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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 기반 UFS 4.1 개발…"온디바이스 AI 최적화" [소부장반차장]

배태용 기자
321단 낸드 기반 UFS 4.1 [ⓒSK하이닉스]
321단 낸드 기반 UFS 4.1 [ⓒSK하이닉스]

[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스가 온디바이스(On-device) AI 시대에 최적화된 모바일 저장장치를 선보였다.

22일 SK하이닉스는 세계 최고층 낸드플래시인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드를 기반으로 한 모바일용 저장장치 UFS 4.1 제품을 개발했다고 밝혔다. 고성능과 저전력을 모두 갖춘 이번 제품은 연내 주요 고객사에 제공돼 인증을 거친 뒤, 내년 1분기부터 본격 양산될 예정이다.

이번에 개발한 UFS 4.1 제품은 AI 워크로드에 최적화돼 있어, 플래그십 스마트폰에서의 성능 향상을 기대할 수 있다. 특히 온디바이스 AI 기능을 구현하려면 저장장치가 빠르게 데이터를 처리할 수 있어야 하는데, SK하이닉스는 순차 읽기 속도 4300MB/s, 랜덤 읽기 및 쓰기 속도 각각 15%, 40% 개선이라는 수치를 통해 세계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했다.

제품 두께는 0.85mm로, 이전 세대(238단) 제품보다 얇아졌다. 이로써 점점 더 얇아지는 초슬림 스마트폰에도 탑재가 용이하다. 전력 효율도 7% 향상돼 배터리 수명 확보 측면에서도 경쟁력을 갖췄다는 평가다.

SK하이닉스는 이번 제품을 512GB, 1TB 두 가지 용량으로 개발했으며, AI 기능 탑재가 확대되고 있는 모바일 시장에서 성능과 효율을 동시에 충족시키는 메모리로 자리잡겠다는 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 UFS 4.1 제품 출시는 321단 낸드 기술을 모바일에 적용한 첫 사례이며, 이를 시작으로 소비자용과 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 예정"이라며 "AI 시대에 걸맞는 고성능 낸드 기반 풀스택(Full Stack) 메모리 포트폴리오를 구축해, 낸드 부문에서도 리더십을 강화해 나가겠다"고 밝혔다.

배태용 기자
tybae@ddaily.co.kr
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