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영창케미칼, 반도체 신소재 2종 양산 개시…1분기 매출 반영

디지털데일리 발행일 2023-01-29 13:19:30
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김도현

- 필수 공정용 제품
[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 소재사 영창케미칼이 반도체 필수 공정용 소재 2종 신제품 양산에 돌입한다고 29일 밝혔다.

회사 관계자는 “2종의 신소재 제품은 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정용 텅스텐 슬러리와 TSV(Through Silicon Via) 슬러리”라며 “양산이 시작되는 올해 1분기부터 바로 매출이 발생할 것으로 예상된다”고 설명했다.

텅스텐 슬러리는 금속 계열 슬러리의 주요 소재인 구리 대비 연마도가 우수하고 전도성이 뛰어난 것으로 평가받는다. TSV 슬러리는 실리콘 관통전극이라고 불리는 TSV 공정용 연마제다. TSV 공정은 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다.

CMP 공정은 웨이퍼 박막을 화학적으로 연마해 평탄화하는 작업이다. 반도체 수율(완성품 중 양품 비율)에 결정적인 영향을 미친다. 고집적 반도체 생산을 위해서는 수십 번의 CMP 공정이 필요하며 슬러리는 CMP 단계의 핵심이다.

한편 2011년 설립된 영창케미칼은 반도체 소재인 포토레지스트와 린스, SOC(Spin On Carbon), 웨트 케미칼, CMP 공정용 슬러리 등 기술을 확보한 기업이다. 지난해 코스닥 상장한 바 있다. 최근 성주일반산업단지에 4공장을 준공하는 등 생산능력을 확대하고 있다.
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