日소니·파나소닉 이미지센서 ‘앞선 기술력’…TSV CIS, 3D 카메라 센서 양산

2012.12.09 18:47:33 / 한주엽 기자 powerusr@ddaily.co.kr

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[디지털데일리 한주엽기자] 일본 소니와 파나소닉이 모바일 기기용 카메라 모듈 및 캠코더에 탑재되는 이미지센서 분야에서 앞서나가고 있다.

9일 관련 업계에 따르면 소니는 실리콘관통전극(TSV) 기술을 적용한 1300만화소 및 800만화소 CMOS이미지센서(CIS)의 개발을 완료, 내년 1월부터 본격적인 양산에 돌입한다. 이미 관련 제품의 샘플을 주요 스마트폰 및 태블릿 제조업체에 공급한 상태다. 이 제품의 이름은 ‘엑스모어RS’로 정해졌다.

엑스모어RS는 위쪽에는 90나노 공정을 적용한 후면조사형(BSI, BackSide Illumination) CIS, 아래쪽에는 65나노 공정에 240만 게이트가 집적된 로직칩으로 구성된다. 두 칩은 TSV로 연결된다. 로직칩에는 영상처리 기능이 추가돼 화질이 크게 개선되고 풍부한 계조 표현력(하이다이나믹레인지, HDR)이 특징이라고 소니 측은 설명했다.

TSV는 2개 이상의 칩을 수직 관통하는 전극을 형성, 칩 간 신호를 전달하는 차세대 패키징 방식이다. 칩을 수직으로 집적, 동일한 면적을 유지하는 방식이어서 모바일 반도체 시장에서 칩의 발열 및 크기 문제를 해결할 수 있는 기술로 주목받고 있다.

소니는 세계 1위 CIS 업체로 삼성전자와 애플 등에 관련 제품을 공급하고 있다. 따라서 향후 출시될 갤럭시 시리즈와 아이폰 등 전략 스마트폰에는 TSV 기술이 적용된 소니의 엑스모어RS가 탑재될 가능성이 높은 것으로 업계에선 보고 있다.

업계 관계자는 “도시바와 소니 등이 CIS에 TSV 패키징 기술을 먼저 적용했는데 한국(삼성전자 등)과 미국(옴니비전 등)의 CIS 업체들도 비슷한 로드맵을 갖고 있다”라며 “SK하이닉스와 실리콘화일도 내년 하반기부터 TSV 기술을 접목한 ‘3D CIS’의 연구개발(R&D)에 돌입한다는 계획을 세운 것으로 안다”고 말했다.

파나소닉은 하나의 렌즈를 갖고 있는 카메라, 캠코더에서도 3D 영상을 촬영할 수 있는 이미지센서를 개발, 내년부터 양산한다. 이 이미지센서는 좌/우 시각에 해당하는 빛을 직접 분리해 3D 영상을 만든다. 따라서 렌즈 두 개가 달린 양안(Stereo) 방식이 아니더라도 일안(Single Lens)으로 만들어진 DSLR, 모바일 카메라, 내시경, 자동차용 카메라 등 모든 분야에 적용 가능하다는 것이 파나소닉의 설명이다.

소니와 파나소닉은 이들 이미지센서의 면면을 내년 2월 미국 샌프란시스코에서 열리는 국제고체회로학회(ISSCC)에서 발표할 예정이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr


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