[디지털데일리 박기록 기자] 반도체 시장의 불황에 따른 '후공정업체'(OSAT)들의 투자 축소가 결국 한미반도체의 내년 실적에 악영향을 미칠 것이란 전망이 제기됐다. 한미반도체는 국내 반도체 후공정장비 분야의 선두업체다.

삼성증권은 29일 한미반도체에 대한 기업분석리포트에서 2023년은 이익 부문에서 역성장이 예상되는 등 쉬어가는 한 해가 될 것으로 예상하고, 내년 이익 전망 하향분을 감안해 목표주가도 기존 1만7000에서 1만5500원으로 8.8% 하향 조정했다. 투자의견은 '매수'를 유지했다. 

다만 한미반도체가 FC-BGA 신규 고객 확보 등으로 MSVP 비중이 확대되고 있고, 본딩 장비에서의 성장은 성장 둔화를 최소화할 긍정적인 요소로 삼성증권은 꼽았다. 이와함께 30% 후반대의 높은 이익률로 안정적인 현금흐름을 창출하고 있는 것도 역시 긍정적이라고 평가했다. 

특히 한미반도체가 웨이퍼쏘(Wafer Saw) 시장에 본격적으로 신규 진입함으로써 이 부분에서의 성공 여부가 주목된다고 예상한다. 

앞서 한미반도체는 지난 9월, 대만 타이페이에서 열리는 ‘2022 세미콘 타이완’ 전시회에서 웨이퍼 절단용 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘(W1121)’(사진)를 공개한 바 있다. 

삼성증권은 웨이퍼쏘의 경우, 기존 디스코(Disco)가 장악하고 있던 시장으로 한미반도체가 가지고 있는 패키지쏘우(Package Saw)시장 대비 2~3배 큰 시장이라고 평가했다. 한미반도체가 후발 주자로 시장에 진입을 하는 만큼 가격 경쟁력을 마케팅 소구점으로 둘 것으로 예상했다. 

한미반도체가 가격 경쟁력을 기반으로 중저가 시장부터 진입한다면, 충분한 수요를 이끌어낼 수 있으며 기존 패키지 쏘에서 80%의 점유율을 차지했던 레퍼런스와 이를 통해 다수의 고객사를 확보할 수 있을 것으로 보았다. 




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