- 韓 소부장, 日 수출규제 이후 삼성전자·SK하이닉스 협업 확대

[디지털데일리 김도현 기자] 국내 최대 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2022’가 서울 강남구 코엑스에서 지난 5일 개막했다. 올해로 24번째인 이번 행사에는 역대 최대 규모인 253개사가 참여했다.

이날 한국반도체산업협회장인 SK하이닉스 곽노정 사장, 반도체산업경쟁력강화특별위원장 양향자 의원 등 반도체 고위 관계자들은 전시장을 한 바퀴 돌아봤다. 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 소재·부품·장비(소부장) 협력사 부스를 찾았는데 발걸음이 멈춘 곳에는 공통분모가 있었다. 지난 2019년 일본 수출규제 이후 공급망 다변화에 기여했다는 점.
가장 먼저 방문하는 곳은 원익IPS. 이 회사는 증착(박막을 쌓아 올리는) 및 열처리 장비 등을 공급한다. 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 주도해온 메탈 화학기상증착(CVD) 설비를 국산화하기도 했다. 해당 제품은 반도체 내 전기 신호가 잘 전달되도록 하는 금속 배선 공정에 쓰인다. 최근에는 극자외선(EUV) 공정과 연계할 수 있는 원자층증착(ALD), 하드마스크 증착 관련 장비도 연구개발(R&D) 중이다.
다음으로 피에스케이는 포토레지스트(PR) 드라이 스트립 장비 1위 회사다. 반도체 회로를 새기는 노광 공정 이후 남겨진 PR 찌꺼기를 제거하는 역할을 한다. 피에스케이의 제품은 플라즈마(기체가 초고온 상태로 가열돼 전자와 양전하를 가진 이온으로 분리된 상애)를 활용한 건식 방식이다. 램리서치가 독점해온 베벨 에처 판매도 성공했다. 베벨은 웨이퍼의 둥근 가장자리로 웨이퍼 경사면에 남아있는 금속 또는 비금속 막을 제거하는 것이 베벨 에처다.
세 번째 주인공은 동진쎄미켐. 반도체 핵심 소재를 다루는 곳으로 첨단 PR 스마트팩토리 구축을 완료한 것으로 전해진다. PR은 ▲불화크립톤(KrF·248nm) ▲불화아르곤(ArF·193nm) ▲극자외선(EUV·13.5nm)용으로 나뉜다. 동진쎄미켐은 이중 KrF 및 ArF를 상용화했고 EUV 분야도 도전 중이다. 이외에도 화학기계연마(CMP) 슬러리, PR용 신너, 전구체 등도 전시회에서 소개했다.
이어서 들린 주성엔지니어링. 공간분할플라즈마증착기(SDP CVD), 저압화학기상증착기(LP CVD), 원자층증착기(ALD), 드라이에처 등 다양한 장비를 공급 중이다. 세계 최초로 기존 공간분할 기술에 시분할을 합친 시공간분할(TSD) 방식을 적용한 증착장비를 개발하기도 했다. 특수재료를 분사하는 시간과 공간을 분리해 막질 유연성을 높이고 오염 물질을 최소화하기 위해 고안된 개념이다.
다음 차례인 케이씨텍은 CMP 소재와 장비를 모두 제공한다. CMP 장비는 화학적 반응과 기계적 힘을 이용해 웨이퍼 표면을 평탄화하는 제품이다. 이 과정에서 CMP 슬러리가 사용된다. 웨이퍼와 폴리우레탄 소재로 만드는 CMP 패드 사이에 슬러리를 넣고 회전시키는 방식으로 연마한다. 차세대 트랜지스터 공정용 고성능 CMP도 납품한 것으로 전해진다.
클린룸 선두주자 신성이엔지도 방문 대상이었다. 클린룸은 반도체·디스플레이 등이 제조되는 고청정 공간이다. 신성이엔지는 클린룸 주요 장비 FFU(Fan Filter Unit)를 내재화한 바 있다. FFU는 최첨단 공기 제어 기술을 통해 초미세먼지까지 효율적으로 제어, 제품 품질과 수율(완성품 중 양품 비율)을 높이는 설비다. 최근에는 2차전지 생산라인에 구축되는 드라이룸 사업도 활발하다.
다음으로 엑시콘은 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 메모리 테스터에 이어 CMOS 이미지센서(CIS) 검사장비를 상용화한 업체다. 앞서 번인 테스터를 공급하는 등 사업 영역을 넓혀하고 있다. 반도체 테스트 부품 등을 다루는 계열사 샘씨엔에스와 와이아이케이 등도 같은 부스에서 자사 제품을 선보였다.
이외에도 국내 투자를 늘려가는 램리서치(미국), 알박(일본) 등과 세정 및 코팅 기술력을 갖춘 코미코 등에도 고위 관계자들이 들렸다. 삼성전자 파운드리 협력사(DSP)로 등록된 코아시아, 에이디테크놀로지, 세미파이브 등 부스에서는 곽 사장과 양 의원 등이 질문 공세를 펼치기도 했다.


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