- ‘KPCA쇼 2022’ 참가

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 테스트 솔루션업체 ISC가 기술력을 과시했다.

27일 ISC(대표 김정렬 김상욱)는 최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCAshow 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 5세대(5G) 이동통신 고주파 안테나용 연성동박적층판(FCCL) 최신 제품인 ‘i-FCCL’을 전시했다고 밝혔다.

FCCL은 스마트폰 등 정보기술(IT) 제품에 주로 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB) 핵심 소재다. ISC의 i-FCCL은 직접 도금법 신기술을 활용한 것이 특징이다. 직접 도금법은 기존 방식과 달리 접착층이 없어 표면 조도가 우수한 도금 방식으로 유전 손실이 적고 신호 전달력이 우수한 것으로 평가받는다.

그동안 5G 안테나에 필수적인 고속 전송용 필름 소재를 일본 기업이 독과점해왔다. ISC가 i-FCCL을 출시하면서 일부 대체하고 있다.

ISC는 “이번 전시회를 통해 FCCL 최신 제품인 i-FCCL 브랜드와 기술력을 알렸다”며 “앞으로 차세대 반도체 테스트 소켓 시장을 지속 공략할 것”이라고 전했다.


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