- hMR 듀얼 TC 본더 출시

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 차세대 메모리 생산 설비를 선보인다.

5일 한미반도체(대표 곽동신)는 TSV(Through Silicon Via) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 고대역폭 메모리(HBM)3 필수 장비인 ‘hMR 듀얼 TC 본더’를 글로벌 반도체 기업에 납품했다고 밝혔다.

HBM은 D램을 수직으로 여러 개 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. HBM3은 4세대 제품이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 출시한 제품은 HBM3를 생산하는 최첨단 본딩장비”라면서 “슈퍼컴퓨터, 빅데이터 기반 머신러닝과 같은 방대한 데이터와 빠른 처리 속도를 요구하는 인공지능(AI) 반도체 시장 성장의 첫 시작 측면에서 가장 주목받고 있다”고 설명했다.

이어 “한미반도체의 42년 노하우와 기술을 집약해 경쟁사 대비 약 4배 이상 높은 생산성과 정밀도를 통해 고객사에 공급했다”며 “엔비디아, AMD 등 글로벌 정보기술(IT) 기업들이 향후 AI 반도체 구현의 주요한 메모리칩으로 HBM3을 채택하면서 hMR 듀얼 TC 본더의 수주가 이어질 것으로 기대한다”고 덧붙였다.


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