- 2026년까지 韓 기업 'OSAT 톱5' 진입 목표

[디지털데일리 정혜원 기자] 반도체 업계가 패키징에 주목하고 있다. 공정 미세화로 신기술 개발에 어려움을 겪은 영향이다.

27일 인천 인하대 항공우주융합캠퍼스에서 열린 ‘2022년 한국반도체디스플레이기술학회 춘계학술대회’에서 차세대지능형반도체사업단 김형준 단장은 패키징 기술의 중요성을 역설하고 추진 중인 ‘초격차 반도체 후공정(Post-Fab) 비전과 전략’에 대해 설명했다. 패키징은 반도체 후공정 단계로 반도체 기판에 여러 칩을 탑재하는 과정이다.

이날 김 단장은 2026년까지 현재 10위권대의 한국 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업체들 가운데 1곳이 세계 5위 안에 드는 것을 목표로 국가적 지원이 이뤄져야 한다고 강조했다.

그는 “미세화 공정이 진행되면서 칩과 칩을 연결할 수 있는 기술이 굉장히 중요해졌다”며 “점차 반도체 수탁생산(파운드리) 업체들이 반도체 조립까지 일괄적으로 해주길 원하는 경향성이 뚜렷해져 (패키징 업체들에) 국가적 지원이 반드시 이뤄져야 한다”고 말했다.

데이터 사용량은 인공지능과 클라우드 시스템, 메타버스 등 기술 발전으로 급증하고 있다. 이를 감당하기 위해서 고성능 패키징 수요도 높아지는 추세다. 하지만 패키징 시장에서 한국은 상대적으로 약세다.

업계에 따르면 2020년 매출 기준 OSAT 업체 상위 25곳 가운데 한국 기업은 4곳에 그친다. 10위 안에 드는 한국 기업도 없다. 이와 비교해 OSAT 업계 1위인 대만의 ASE그룹은 세계 OSAT 기업 매출의 절반 이상(52%)을 차지하고 있다. 한국은 4개 업체의 매출을 합해도 6%에 그친다.

김 단장은 “향후  OSAT 업계에서 상위 10개 회사 외에는 다 도태될 수 있어 국가적 지원이 추가돼야 한다”고 우려를 표했다. 이어 “글로벌 파운드리업체인 TSMC는 패키징까지 처리할 수 있어 이 부분에서 가장 선두주자가 되고 있다”며 “이에 비춰보면 삼성이 파운드리에서 TSMC에 뒤처지는 부분”이라고도 평가했다.

또 김 단장은 “국내 패키징 업체들이 가진 불만을 해소할 수 있는 정책이나 전략이 나와야 한다”며 “패키징 기술 강화 없이는 반도체 강국으로 도약이 힘들지 않나”고 말하며 문제의식이 중요하다고 강조했다.

이에 사업단은 차세대 지능형 반도체 사업단에서 ▲한계돌파형 연구개발 ▲산·학·연 상생협력 생태계 조성 ▲반도체 패키지 특화 전문인력 육성 등 전략을 추진하기로 했다.

아울러 한국이 후발주자로서 기존 기술을 따라가는 데는 한계가 있다는 판단 아래 이를 뛰어넘을 수 있는 한계돌파형 연구개발(R&D)을 추진하고 있다.

패키징 관련 인력이 부족하다는 지적도 나왔다. 김 단장은 “인재 육성이 아니라 당장 인력이 필요한 경우가 많다”며 “팹리스와 파운드리, 패키징 사이에 협력 네트워크가 형성돼야 할 것이라고 전했다.

같은 맥락에서 첨단반도체패키지 종합센터가 설립될 예정이다. 후공정 특화 전문센터로 반도체 생태계에 필요한 서비스를 제공하게 된다. 현재 예비타당성조사가 진행되고 있으며 다음주 안에 설립 지역이 결정되는 것으로 알려졌다. 후보지는 충북과 인천 등이 꼽힌다.



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