- 삼성전기·LG이노텍·대덕전자, 투자 유치 결정

[디지털데일리 백승은 기자] 반도체 수요가 급증하면서 반도체 패키지 기판의 역할도 중요하게 떠올랐다. 올해 패키지 기판 시장은 전년대비 4~6% 성장할 것으로 보인다. 국내를 비롯한 기업들은 관련 시설 투자 유치에 나서고 있다.

10일 업계에 따르면 국내외 패키지 기판 기업들은 투자 유치에 앞장섰다.


기판을 인체에 비유하면 뼈대에 가깝다. 기판에 장기 역할을 하는 부품을 올린 뒤 신경과 혈관에 해당하는 회로를 연결해 전기적 신호를 흐르게 한다.

기판은 크게 ▲메인 기판 ▲연성(플랙시블) 기판 ▲패키지 기판이 있다. 메인 기판은 전자기기를 구성하는 모든 부품을 연결한다. 플랙시블 기판은 딱딱한 기판을 서로 연동해 준다.

패키지 기판은 반도체와 메인 기판을 이어주는 다리 역할을 한다. 반도체를 외부 충격으로부터 보호해 주는 기능도 있다. 설계→제작→패키징→세트 제작 등의 과정을 거쳐 제작된다.


반도체 칩을 기판에 붙이는 방식에 따라 패키지 기판의 종류가 달라진다. 대표적으로 ▲플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) ▲BGA ▲칩스케일패키지(CSP) 등이 있다.

최근 공급난 이슈에 시달리는 FC-BGA는 작은 범프를 이용해 연결하는 플립칩 방식이다. 플립칩은 반도체와 기판을 연결하는 동그란 통로(범프)를 반도체 전면에 배치한다. 신호를 빠르게 전달하고 노이즈가 줄어든다는 특징이 있다. 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품에 쓰인다.

수요가 늘면서 업체들은 생산능력을 늘리기로 했다. 삼성전기는 지난해와 올해 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 생산시설에 총 1조6000억원 투자를 결정했다. 베트남 생산법인과 부산사업장에 각 1조3000억원과 3000억원을 투입한다.

LG이노텍은 지난 2월 FC-BGA 기판 시설 및 설비에 4130억원을 투자한다고 밝혔다. 대덕전자는 지난달 신규 FC-BGA 시설에 총 2700억원을 투자하겠다고 밝혔다. 국내 업체뿐만 아니라 일본 이비덴과 대만 유니마이크론 등 글로벌 업체들 역시 투자에 나섰다.

삼성전기 관계자는 “패키지 기판 전체 시장의 경우 성장률이 4~6%, FC-BGA는 10% 정도 고성장을 보이고 있다”라며 “서버뿐만 아니라 모바일 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 계속되고 있다. 5세대(5G) 이동통신 안테나용 같은 고다층 기판 수요 역시 계속 늘고 있는 추세”라고 말했다.

이어 “패키지 기판 시장은 앞으로 반도체보다도 훨씬 더 높은 수준의 성장이 지속될 것”이라고 덧붙였다.

한편 2022년 반도체 시장 예상 규모는 6790억달러(약 863조 9280억원)다. 이중 패키지 기판 시장은 300억달러(약 38조2350억원) 수준으로 전망된다. 올해는 전년대비 4~6% 확대할 것으로 예상된다. 앞으로 몇 년간 ▲서버 ▲인공지능(AI) ▲전장 세 분야를 주축으로 성장이 예측된다.



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