- 장비 부품도 적시 조달 못 해…신공장 가동 늦어질 듯

[디지털데일리 김도현 기자] 전 세계적인 반도체 공급난이 당분간 계속될 전망이다. 장비와 부품을 제때 조달하지 못하면서 생산과 증설이 지연되는 탓이다.

21일 업계에 따르면 인쇄회로기판(PCB) 리드타임(주문부터 납품까지 기간)이 8주에서 56주로 늘어났다. 약 2달에서 1년 이상으로 길어진 셈이다.

PCB는 반도체 패키징 등에서 활용되는 제품이다. 최근 후공정 중요성이 올라가면서 더욱 주목받고 있다. 국내외 업체의 연이은 투자가 이뤄지고 있는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)도 PCB의 일종이다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩에 쓰인다.

반도체 업계 관계자는 “1차 제조사에서 반도체를 만들고도 패키징을 못해 공급을 못하는 상황”이라면서 “이러한 병목 현상이 앞단으로 퍼지면서 전반적인 반도체 생산 지연을 초래한 것”이라고 설명했다.

장비업계도 비상이다. 작년 발발한 공급망 이슈를 해소하지 못했다. 미국 어플라이드머티어리얼즈와 램리서치, 네덜란드 ASML 등 글로벌 톱3 기업 최고경영자(CEO)들은 ‘공급망 문제가 지속되고 있으나 서비스 제공에 차질 없도록 노력하고 있다’고 입을 모았다.

삼성전자와 SK하이닉스도 한목소리를 냈다. 지난달 한진만 삼성전자 부사장과 노종원 SK하이닉스 사장은 각각 “반도체 공장 설비 반입이 예상보다 늦어지고 있다”, “올해도 장비 리드타임이 길어지고 있다”고 밝혔다. 양사가 나란히 장비 공급망 문제를 언급한 건 이례적이다.

미국 상무부가 반도체 업계로부터 취합한 자료에서도 같은 분위기가 감지된다. 지난해 반도체 수요자가 확보 중인 평균 재고량은 5일 미만이다. 지난 2019년(40일 내외) 대비 8배 축소한 수치다. 상무부는 현재 반도체 생산라인이 90% 이상 가동 중임을 고려하면 증설이 불가피하다고 분석했다. 장비 조달 차질이 심각한 이유다.

공급망 안정화를 위한 이원화, 삼원화 작업도 쉽지 않다. PCB나 장비 등 분야에서 신규 협력사 제품을 사용하면 고객사 품질 인증(PCN) 등 절차를 다시 밟아야 하기 때문이다. 결과적으로 시간과 비용이 늘어나 기존과 큰 차이가 나지 않게 된다.

일련의 사태에 대해 톰 콜필드 글로벌파운드리 CEO는 “올해 공급난이 풀리지 않을 가능성이 크다. 시설 투자를 마무리하기까지 시간이 필요한 만큼 2년 내 해소는 어려울 것”이라고 예상했다.


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