- 신기술 'nSiP'PCB·와이어 배제한 솔루션

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업체 네패스가 패키징 기술 경쟁력을 높였다. 

20일 네패스는 기판 없는(Substrate-less) 형태의 시스템인패키지(SiP) 기술 ‘nSiP’ 기반 제품을 양산 출하했다고 밝혔다. 이번에 적용한 반도체는 파워스위치모듈이다. 고객사는 계약상 이유로 미공개다.

nSiP는 재배선(RDL) 기술을 활용해 기판과 와이어를 배제한 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기반 초소형 멀티칩모듈(Multi-chip module) 솔루션이다. 기판 등 부품을 사용하지 않기 때문에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작게 만들 수 있다. 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩 성능도 높인다.

최근 인쇄회로기판(PCB) 부족 사태가 촉발한 가운데 nSiP는 장기적으로 관련 이슈 해소에 기여할 것으로 기대된다. 대만 미국 등 글로벌 OSAT 업체도 유사한 기술을 개발 중인 것으로 전해진다.

네패스 반도체사업부 김남철 사장은 “고객 요구사항인 디바이스 소형화와 성능 향상을 동시에 구현했다”며 “이번 적용을 시작으로 서브스트레이트 기반 SiP 제품을 대체하는 첨단 솔루션으로 nSiP가 적극 확대될 것”이라고 강조했다.


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