- 단독 부스 설치…유럽 협력사와 합작품도 시연

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 설계(팹리스) 앤씨앤 자회사 넥스트칩이 차량용 반도체 기술력을 과시한다.

4일 넥스트칩은 오는 5일부터 7일까지(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES2022’에 참가한다고 밝혔다.

넥스트칩은 단독 부스를 통해 이미지시그널프로세서(ISP) 기술력과 첨단운전자보조시스템(ADAS) 시스템온칩(SoC) ‘아파치4’ ‘아파치5’ 등으로 구성된 인공지능(AI) 애플리케이션을 선보일 예정이다.

ISP 기술은 넥스트칩 핵심이자 성장 원동력이 된 차별화 기술이다. 2022년도 출시 예정인 울울트라화질(UHD)급 초고화질 8M 영상기술 및 ‘RGB-IR’ 기술을 영상으로 시연할 예정이다.

ADAS SoC는 오스트리아 이모션3D와 협업한 운전자감시시스템(DMS), 헝가리 AI모티브와 협력한 스마트 카메라(전후방)를 시연한다. 강한 연산 능력 및 영상 데이터 처리 능력을 검증하는 데모 대상이다.

넥스트칩 김경수 대표는 “최고 수준의 영상처리 및 센싱 기술 기반 제품들을 CES2022에 출품해 ADAS 시장에서 선도적 위치를 확고히 할 것이다. 신규 수요 창출도 기대한다”고 말했다.