- 완성차업체·반도체 제조사, ‘합종연횡’ 활발

[디지털데일리 김도현 기자] 차량용 반도체 공급난이 당분간 계속될 전망이다. 접수된 주문량이 내년 생산량이 넘어서 수요공급 불균형 해소가 어려워진 상태다. 완성차업체는 내재화 또는 반도체 수탁생산(파운드리)와의 협력 강화로 대응하고 있다.

27일 한국자동차연구원(한자연)에 따르면 자동차 반도체 누적 주문량이 2022년 생산능력을 20~30% 초과했다. 반강제로 2023년분 주문이 시작됐다.

통상 완성차업체는 반도체 협력사에 1년 단위로 주문을 넣는다. 하지만 작년 말부터 차량용 반도체 부족 사태가 촉발하면서 공급망이 붕괴한 상황이다. 리드타임(주문 후 배송기간)은 지난 10월 22.9주에서 지난 11월 23.3주로 길어졌다. 이러한 양상은 전력관리칩(PMIC)와 마이크로컨트롤러(MCU) 등 핵심 부품에서 두드러진다는 후문이다.

장홍창 한자연 선임연구원은 “국내 1차 이하 협력사와 거래하는 반도체 대리점들은 1년6개월 이후 인도 물량을 주문받는 중”이라고 설명했다.

공급난 장기화로 차량용 반도체 업계는 새 전략을 수립했다. 일본 르네사스, 독일 인피니언, 네덜란드 NXP, 미국 텍사스인스트루먼츠(TI), 스위스 ST마이크로일렉트로닉스 등은 차세대 반도체에 집중하면서 MCU 등 기존 제품은 파운드리 협력사에 맡기는 방식을 채택했다. 현재와 미래를 동시 대비하겠다는 의도다.

이들 업체는 실리콘카바이드(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN) 반도체 연구개발(R&D) 인력을 확장하거나 생산능력을 확대하고 있다. 일명 ‘팹라이트(비용 절감을 위해 위탁 생산 확대)’ 전략을 통해 MCU 수요에 대응하면서 내부적으로는 신제품 준비에 집중하는 것이다.

완성차업체도 분주하다. 포드는 글로벌파운드리와 전략적 협력으로 기술 수직통합을 계획 중이다. GM은 NXP 퀄컴 TSMC 등과 협업할 예정이다. 현대차 도요타 테슬라 폭스바겐 등은 반도체 내재화를 추진 중이다. 자체 개발 인력을 확충하는 추세다.

아울러 소프트웨어(SW) 분야도 강화하고 있다. 차량 시스템을 자체 컨트롤해 투입되는 반도체 수를 줄이고 커스텀칩을 범용칩으로 대체하기 위함이다. 물리적인 물량 감소에도 자동차 생산량을 일정 부분 유지할 수 있는 구조다. 테슬라 폭스바겐 닛산 등이 대표적이다. GM은 반도체를 3개 제품군으로 통합하고 스텔란티스는 폭스콘과 새로운 라인업 4종을 개발해 수요 80%분을 대체할 방침이다.

장 선임연구원은 “반도체는 다른 부품과 달리 선주문자가 우선 체계여서 주문 방식 전환이 필요하다”며 “전략 반도체 소재 전환 가속화 대응 및 아키텍처 변화에 대비 SW 역량 확보가 필수적”이라고 강조했다.


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