- 전 세계 파운드리 및 OSAT 업체 수요 대응

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 제품 라인업을 확대한다. 국산화에 성공한 ‘마이크로 쏘’ 신제품을 출시했다.

20일 한미반도체는 12인치 마이크로 쏘 ‘P1121’를 선보인다고 밝혔다.

마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단하는 장비다. 그동안 일본 기업이 독점하던 분야다.

지난 6월 한미반도체는 듀얼척이 적용된 10인치 모델 ‘P2101’을 공개한 바 있다. 지난 10월에는 인쇄회로기판(PCB)용 20인치 마이크로 쏘 ‘P1201’도 내놓았다.

한미반도체 곽동신 부회장은 “이번에 출시하는 3번째 마이크로 쏘 장비는 시스템반도체 패키지 특징과 유형에 따라 기존 모델로 구현할 수 없는 고객 니즈에 대응할 수 있다”고 말했다.

이어 “약 1만3000평 부지에 4개 공장을 보유하고 연간 최대 2400대 생산능력을 바탕으로 무진동 아이언 캐스팅 적용과 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 수직계열화를 통한 장비 생산 내재화에 성공했다”며 “경쟁사 대비 납기가 절반 이상 단축돼 TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 고객사와 외주 패키징 업체(OSAT) 수요를 맞출 수 있다”고 덧붙였다.


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