- 2200억원 투자…캐파, 600mm PLP 기준 연간 9만6000장

[디지털데일리 윤상호 기자] 시스템반도체 패키징 업체 네패스라웨가 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 생산능력(캐파)을 확대했다. 세계 최초로 600밀리미터 공정을 적용했다.

네패스라웨(대표 이병구)는 충북 괴산 내패스라웨 청안캠퍼스 준공식을 개최했다고 7일 밝혔다.

이날 준공식을 연 PLP공장(팹)은 2200억원을 투자했다. 세계 최초 600mm PLP 양산팹이다.

PLP는 웨이퍼에서 자른 칩을 사각형 모양 패널에 배치해 패키징한다. 버리는 테두리를 최소화할 수 있다. FO는 반도체 입출력(I/O) 단자를 칩 바깥으로 배치해 숫자를 늘릴 수 있는 기술이다. FO-PLP는 차세대 패키징 기술로 주목을 받고 있다. 600mm PLP는 300mm 웨이퍼레벨패키징(WLP) 대비 5배 생산량을 늘릴 수 있다. 생산량 확대는 가격경쟁력과 생산효율성 향상 기반이다.

네패스웨어 PLP팹은 600mm PLP 기준 연간 최대 9만6000장 이상을 생산할 수 있다. 네패스라웨는 1200억원을 투자 캐파를 내년까지 2배로 확대할 예정이다.

정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 “FO-PLP 생산 시스템의 세계 표준을 제시한 네패스라웨가 한국의 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것”이라고 말했다.

산업통상자원부 문승욱 장관은 “네패스 첨단패키징 기술은 산업간 협력이 가져온 대표적 기술혁신 사례”라며 “패키징 산학연 의견을 모아 패키징 산업 저변확대를 위한 종합 대책을 내년 상반기 중 마련하겠다”라고 전했다.


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