삼성전자 GAA 기반 3nm 웨이퍼

- ‘삼성전자 vs TSMC’ 대리전 양상…2021 반도체대전 참가

[디지털데일리 김도현 기자] 작년부터 반도체 수탁생산(파운드리) 업계가 전례 없는 호황을 누리고 있다. 대만 TSMC와 삼성전자를 필두로 주요 기업들은 공장 가동률이 100%에 육박하는 상황이다. 처리 물량이 급증하면서 이들을 지원하는 디자인하우스 업체의 존재감도 두드러지고 있다.

27일 한국반도체산업협회는 서울 강남구 코엑스에서 ‘2021 반도체대전’을 개최했다. 주요 반도체 기업 237곳이 개별 부스를 차리고 기술력을 과시하는 자리다.

이날 삼성전자와 SK하이닉스 못지않은 관심을 받은 업체들은 디자인하우스 4곳이다. 두 회사 인근에 부스를 차려 높아진 위상을 실감할 수 있었다.

디자인하우스는 파운드리 지원군 역할을 한다. 반도체 설계(팹리스) 업체의 제품 개발을 지원하고 중간다리 임무를 수행한다. 패키징, 테스트 공정 등을 외주업체에 맡기는 과정에서 관여하기도 한다. 생산을 제외한 공정 전반을 관리하는 셈이다.

TSMC와 삼성전자는 각각 가치사슬협력자(VCA), 디자인솔루션파트너(DSP)라 부르는 디자인하우스를 두고 있다. 이번 행사에서는 VCA로 에이직랜드, DSP로 코아시아 에이디테크놀로지 가온칩 등이 참가했다.

에이직랜드는 국내 유일 VCA였던 에이디테크놀로지 자리를 대체한 회사다. TSMC의 최신 공정 및 반도체 양산을 위한 지적재산(IP) 등을 개발하고 있다. 부스에는 토탈 반도체 디자인서비스와 턴키 솔루션 등을 선보였다. 최근 국내 그래픽처리장치(GPU) 설계업체 실리콘아츠와 라이센싱 계약을 체결했다.
코아시아는 최대 DSP로 꼽힌다. 이날 맞춤형 시스템온칩(SoC)와 오토모티브 애플리케이션프로세서(AP)에 특화된 칩 기술 등을 소개했다. 차량용 반도체 기업 NXP와 협력해 만든 칩을 전시하기도 했다. 코아시아는 하나텍 등과 업무협약(MOU)을 맺고 최대 VCA 대만 글로벌유니칩(GUC)에 대항마로 거듭나는 중이다.
에이디테크놀로지는 지난해 VCA에서 DSP로 전환했다. 삼성전자와 거래를 튼 뒤로 첨단 공정 기반 30여개 반도체 설계 과정을 돕고 있다. 주문형반도체(ASIC) 솔루션, 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 과제 등을 공개했다.
가온칩스 역시 주요 DSP다. ASIC 설계 지원이 주력이다. 이번 행사에서는 SoC 디자인 솔루션을 비롯해 자체 개발 프로세스, 비용 절감 설계 서비스 등을 통해 존재감을 나타냈다.



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