- 27일 코엑스서 ‘2021 반도체대전’ 개막

[디지털데일리 김도현 기자] 국내 반도체 업계를 한눈에 볼 수 있는 자리가 마련됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 소재·부품·장비(소부장) 업체, 디자인 하우스 등이 기술력을 뽐냈다.

27일 한국반도체산업협회는 서울 강남구 코엑스에서 ‘2021 반도체대전’을 개최했다. 이날부터 오는 30일까지 진행된다.

작년에 이어 올해도 코로나19 국면이 이어졌으나 전시장 분위기는 사뭇 달랐다. 지난해(218곳)보다 참가 업체도 늘었고 관람객 숫자도 더 많아졌음이 느껴졌다. 올해는 237개 기업이 600개 부스를 차렸다.
삼성전자는 국내 최대 반도체 회사답게 별도의 전시장을 꾸렸다. 지난 12일 양산에 돌입한 극자외선(EUV) 기반 DDR(Double Data Rate)5 D램이 눈에 띄었다. 회로 선폭이 14나노미터(nm)로 업계 최선단 공정을 도입했다. DDR4 제품 대비 데이터 처리속도는 2배 이상 높였다.
GAA(Gate-All-Around) 기술 기반 3nm 웨이퍼도 전시했다. GAA는 트랜지스터의 게이트와 채널이 닿는 면을 4개로 늘린 차세대 기술이다. 3면 구조 핀펫(FinFet) 대비 전력 효율이 향상된다. 세계 최초 2억화소 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 HP1’도 공개했다.
SK하이닉스는 SK텔레콤과 공동 개발한 인공지능(AI) 반도체 ‘사피온’을 선보였다. 국내 최초 데이터센터용 AI 반도체다. 영상 품질을 업스케일링하고 대규모 사용자 음성 인식 등이 가능하다. 32대 카메라 실시간 분석을 통해 품질 향상에도 기여한다.
서버용 D램과 5000만화소 이미지센서 등도 전시됐다. 차세대 메모리 규격인 DDR5 기반 D램으로 빅데이터 솔루션, 메타버스 등 분야에서 활용할 수 있다. SK하이닉스가 공개한 이미지센서는 픽셀 사이즈가 1마이크로미터(㎛) 수준이다. 작년 개발에 돌입한 비행시간측정(ToF) 센서도 등장했다.
소부장 업체들도 이번 행사를 통해 국산 기술력을 뽐냈다. 화학기계연마(CMP) 장비를 내재화한 케이씨텍은 행사장 입구에 부스를 차렸다. CMP 제품은 미국과 일본 업체가 주도하던 분야로 케이씨텍은 삼성전자와 SK하이닉스 내 점유율을 높여가고 있다.
드라이스트립 장비 세계 1위 피에스케이는 뉴하드 마스크스트립(NHM) 장비를 전시했다. 반도체 미세공정화로 하드마스크 박막을 제거하는 제품이다. 기존 포토레지스트(PR)를 플라즈마로 없애는 드라이스트립 장비를 응용해 개발했다.
클린룸 시장을 주도하는 신성이엔지는 클린룸 내부 장비를 무선 연결 및 관리하는 스마트 무선 모니터링 시스템을 공개했다. 생산라인 환경 고도화에 기여할 수 있다. 원익IPS는 화학기상증착(CVD) 및 원자층증착(ALD) 장비를 소개했다.


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