- 다음달 코스닥 상장 예비심사 청구

[디지털데일리 김도현 기자] 앤씨앤 자회사 넥스트칩이 코스닥 상장에 다가섰다.

18일 넥스트칩은 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 A등급을 받았다고 밝혔다. 다음달 중 코스닥 상장을 위한 예비심사 청구에 나설 계획이다. 앞서 대신증권을 주간사로 선정한 바 있다.
 
넥스트칩은 지난 2019년 1월 앤씨앤에서 물적분할해 신규 설립된 회사다. 자동차 카메라용 영상 처리 반도체(ISP) 및 영상 전송 기술(AHD) 제품 등이 주력이다.

최근에는 첨단운전자보조시스템(ADAS)에서 요구하는 영상 인식 기술을 제품화한 '아파치' 시리즈를 출시했다. 국내외 자동차 제조사(OEM) 및 티어1(1차 공급사)들과 사업화를 협의중인 것으로 알려졌다.

넥스트칩은 이번 기술성 평가 통과로 내년 1분기 코스닥 상장 및 거래 개시 목표를 세웠다.
 
넥스트칩 김경수 대표는 “각종 정부기관의 관심 및 정부지원시책 선정해 최근 프리 기업상장(IPO) 투자 유치 성공 등을 통해서 회사의 우수한 기술 및 미래 성장성에 대한 외부의 기대감이 매우 높음을 알 수 있었다”며 “이번 기술특례 상장 자격 획득도 이러한 높은 기대감의 표현이라고 생각한다”고 말했다.

한편 넥스트칩은 지난 15일 SK㈜ 자회사 시그넷브이로부터 투자를 받기로 했다. 이번 계약으로 넥스트칩은 지난 8월과 9월에 205억원 자금 조달한 데 이어 총 225억원을 투자받게 됐다.


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