- 전장용 아키텍처 'SOAFEE' 발표

[디지털데일리 김도현 기자] ARM이 차량용 반도체 생태계 강화에 나선다. 협력사들과 새로운 개방형 전장용 아키텍처를 개발했다. 아키텍처는 반도체의 뼈대로 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW) 설계방식이다.

16일 ARM코리아는 온라인 기자간담회를 열고 소프트웨어(SW) 아키텍처 ‘SOAFEE(Scalable Open Architecture for Embedded Edge)’를 공개했다.

서버용 중앙처리장치(CPU) 등을 데이터센터 업체가 직접 개발하는 것처럼 자동차 업계도 자체 칩을 확보하려는 움직임을 보이고 있다. 다만 자동차에 투입되는 첨단운전자보조시스템(ADAS)와 차량용 인포테인먼트(IVI) 등 수준이 높아지면서 관련 기술 개발 난이도가 올라갔다.

ARM코리아 정성훈 상무는 “오토모티브 분야 패러다임에 변화가 있다. 자동차 제조사(OEM) 또는 티어1 업체들이 SW 개발에 직접 참여하고 시스템온칩(SoC) 디자인 특허까지 확보하려는 움직임을 보이고 있다”고 설명했다.

SOAFEE 개발에는 ▲반도체 ▲클라우드 ▲SW 전문업체 등이 참여했다. 폭스바겐 마벨 아마존웹서비스(AWS) 에이디링크 등과 손잡았다.

차량용 반도체 개발자들은 SOAFEE를 바탕으로 샘플 제작과 워크로드 분석 등을 진행할 수 있다.

ARM은 SOAFEE를 무료로 제공한다. 실시간 클라우드를 도입해 활용을 용이하도록 했다. 호환성 극대화 및 설계 속도 향상을 위해 ARM은 상업용 솔루션 업체들과 협력할 방침이다.

에이디링크와 파트너십을 통해 '시스템레디'를 호환 가능하도록 했다. 시스템레디는 ARM의 규정 준수 인증 프로그램으로 칩 테스트, 하드웨어(HW) 적용 등에 가이드 역할을 한다. 양사는 SOAFEE 기반 반도체 생산까지 소요되는 기간을 단축하는 것이 목표다. 두 회사가 만든 플랫폼은 올해 4분기 정식 출시한다.

황선욱 ARM코리아 지사장은 “자동차 업계가 반도체 자체 확보, 자율주행 조기 확대 등을 준비하는 가운데 ARM은 이번 오토모티브 개발 혁신으로 관련 기업들을 지원할 것”이라고 말했다.



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