- PIM 적용 메모리 제품군 공개…내년 상반기 생태계 구축 완료

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전자가 메모리반도체 초격차 유지에 힘을 쏟고 있다. 공정뿐 아니라 제품 경쟁력 강화에 나섰다. 시스템반도체 기능 일부를 메모리가 대신하는 기술 개발에 속도를 내고 있다.

삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 핫칩(Hot Chips) 학회에서 PIM(Processing in memory) 기술을 적용한 제품군 등을 공개했다고 24일 밝혔다.

이 학회는 차세대 반도체 기술 공개 행사다. PIM은 메모리가 정보 저장에 그치지 않고 연산까지 하는 기술이다. 시스템반도체 부담을 덜어 연산 속도와 에너지 효율을 높일 수 있다.

삼성전자는 ▲인공지능(AI) 엔진을 내장한 ‘AXDIMM(Acceleration DIMM)’ ▲모바일 D램과 PIM을 결합한 ‘LPDDR5-PIM’ ▲HBM-PIM 실제 시스템 적용 사례 등을 소개했다.

AXDIMM은 PIM을 칩에서 모듈 단위로 확장한 제품이다. D램 동작 단위인 각 랭크에 AI엔진을 탑재했다. 중앙처리장치(CPU)와 D램 데이터 이동이 줄어든다. 기존 시스템 변경 없이 적용할 수 있다. 고객사 평가에 따르면 성능은 약 2배 개선 에너지 사용량은 40% 이상 절감이 가능하다.

SAP 올리버 레볼츠 총괄은 “AXDIMM을 활용한 시스템의 성능 예측 평가에서 성능 향상과 높은 에너지 효율이 기대된다”며 “SAP는 인메모리 데이터베이스 플랫폼 ‘SAP-HANA’의 성능 향상을 위해 삼성전자와 협력을 지속해 나갈 것”이라고 했다.

LPDDR5-PIM은 데이터센터와 통신 없이 이용자가 사용하는 기기가 AI 기능을 수행할 수 있도록 해준다. 통신 빈도를 줄여 관련 비용과 시간을 줄일 수 있다.

HBM-PIM은 자일링스와 검증했다. 자일링스 AI가속기 적용 결과 성능 2.5배 향상 에너지 사용량 60% 이상 감소를 확인했다.

삼성전자 메모리사업부 D램 개발실 김남승 전무는 “HBM-PIM은 업계 최초의 AI 분야 맞춤형 메모리 솔루션으로 이미 고객사 AI 가속기에 탑재돼 평가되고 있어 상업적 성공의 가능성을 보였으며 향후 표준화 과정을 거쳐 차세대 슈퍼컴퓨터 및 인공지능용 HBM3, 온디바이스(On-Device)AI용 모바일 메모리 및 데이터센터용 D램 모듈로 확장할 예정”이라고 말했다.

자일링스 아룬 바라다라잔 라자고팔 상품기획 시니어 디렉터는 “자일링스는 고성능 솔루션을 지원하기 위해 삼성전자와 협력하고 있으며 AI 응용 분야에서 HBM-PIM의 성능과 에너지 효율 향상을 위한 시스템 평가를 위해 삼성전자와 지속 협력할 것”이라고 전했다.

한편 삼성전자는 내년 상반기까지 AI가속기용 PIM 플랫폼 표준화와 생태계 구축을 완료할 방침이다.


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