반도체 기판 구조

- 대덕전자·심텍 등 증설 결정

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 기판 몸값이 계속 오르고 있다. 공급부족과 원재료 가격 상승이 원인이다. 반도체 기판 업계는 증설로 시장 수요에 대응한다.

19일 런던금속거래소(LME)에 따르면 전일 구리값은 톤당 9148.5달러(약 1076만원)다. 지난해 8월(6000달러대 중반)과 비교하면 차이가 크다. 지난 5월에는 톤당 1만달러를 상회할 정도로 올해 들어 구리 가격이 큰 폭으로 올랐다. 이후 오르락내리락하고 있으나 9000달러대를 유지하고 있다.

구리는 반도체 기판 원재료인 동박적층판(CCL)과 연성동박적층판(FCCL) 소재다. 전기적 특성과 신뢰성을 기반으로 반도체 제품의 소형화 및 박형화를 가능케 한다.

삼성전기는 2021년 반기보고서를 통해 CCL 평균 매입 단가가 전년대비 7.0% 증가했다고 밝혔다. LG이노텍에 따르면 FCCL 평균 가격은 2020년은 전년대비 25.1%, 2021년은 전년대비 6.9% 높아졌다.

소재가 비싸지자 반도체 기판 가격 인상이 불가피했다. 업계에서는 1분기 이어 2분기도 기판 평균 가격이 약 10% 증가한 것으로 보고 있다. 고객사 또는 물량에 따라 20~30% 이상 오른 제품도 있다는 후문이다.

반도체 수요가 급증하면서 기판도 공급난에 직면했다. 반도체 패키지 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)와 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP)가 대표적이다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에, FC-CSP는 애플리케이션프로세서(AP) 등에 쓰인다. 각각 서버·PC와 스마트폰에 투입되는 셈이다.

이에 반도체 기판 업체들은 생산능력 확대를 검토 중이다. 대덕전자는 발 빠르게 움직였다. 작년 7월 900억원, 올해 3월 700억원을 투입한다고 발표했다. 지난해 철수한 고밀도회로기판(HDI) 공장을 활용해 FC-BGA 생산라인을 구축하기로 했다. 이곳은 지난 17일부터 제품 출하에 돌입했다.

심텍은 지난 5일 FC-CSP 등 고부가가치 기판 생산설비 추가를 위해 305억원을 투입한다고 밝혔다. 연내 투자를 마무리할 예정이다. 생산능력이 기존 월 4만5000제곱미터(㎡)에서 5만㎡로 확대된다.

삼성전기는 지난달 2021년 2분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 FC-BGA 단계별 생산능력 증설을 검토하고 있다고 전했다. 고객사 증량 요구에 맞춰 적기 공급하겠다는 의도다. LG이노텍은 기존 FC-CSP에 이어 FC-BGA 시장 진출을 검토 중이다.


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