- TSMC, 'A15 바이오닉' 칩 생산 시작…9월 공개 유력

[디지털데일리 백승은 기자] 올해 9월 출시 예정인 애플의 차세대 아이폰 주요 부품이 출하되고 있다.

28일(현지시간) 대만 매체 디지타임스의 보도에 따르면 애플의 주요 공급업체가 아이폰13(가칭)에 탑재될 주요 부품을 일부 출하했다.

애플은 통상 새 아이폰 라인업을 9월에 공개한다. 다만 지난해 공개한 아이폰12는 한 달 늦은 10월에 공개됐다. 코로나19 사태로 전 세계 주요 공장이 문을 닫으면서 각종 부품 공급에 차질을 빚었기 때문이다. 올해는 기존 일정대로 9월에 선보일 것으로 보인다.

디지타임스는 애플의 공급업체 중 하나인 대만의 TSMC는 아이폰13에 탑재될 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘A15’ 칩을 생산 중이라고 보도했다. A15는 5나노미터(nm) 공정 기반이다. 또 TSCM 자회사인 신텍 역시 아이폰13 관련 주문이 늘어났다고 주장했다. 신텍은 아이폰용 전력 조절장치 주요 공급업체다. 신텍은 1분기 매출이 전년동기대비 약 30% 늘었다. 디지타임스는 애플의 주문 덕분에 2021년 2분기 매출이 약 25% 이상 성장할 가능성이 있다고 말했다.

한편 시장조사기관 트렌드포스는 올해 애플은 2억2300만대 아이폰을 생산할 것이라고 예상했다. 전년 애플이 생산한 1억9900만대보다 12% 많은 숫자다.


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