- 키파운드리, 2세대 130nm BCD 기반 공정 제공…차량용 전력반도체에 적합

[디지털데일리 김도현 기자] 국내 반도체 수탁생산(파운드리) 업체 키파운드리가 신공정 고객사를 확보했다. 차량용 반도체 국산화에 속도가 붙을 전망이다.

16일 키파운드리는 어보브반도체에 2세대 플래시 메모리 내장형 130나노미터(nm) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다고 밝혔다. 차량용 반도체에 적합하다.

키파운드리는 자체 개발한 BCD 공정을 활용해 40볼트(V) 이하 저전압 제품부터 200V 고전압 제품까지 다양한 전력반도체를 생산하고 있다. DTI(Deep Trench Isolation) 공정도 개발해 고전압 제품에서 발생하는 간섭을 최소화했다.

이번 신규 공정은 1.5V 고집적 로직과 8~40V 전력용 LDMOS(Laterally-Diffused Metal-Oxide Semiconductor)와 64킬로바이트(Kb) 내장형 플래시 메모리를 제공한다. 특히 모든 소자에 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-1 인증을 획득했다.

어보브반도체는 키파운드리의 공정을 이용한 차량용 UFC(Universal Fast Charger) 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 제품을 개발했다. 이 제품에는 전력용 LDMOS 소자와 고집적 플래시 메모리가 내장된다.

이는 키파운드리의 2세대 플래시 메모리 내장형 130nm BCD 공정을 이용한 첫 번째 차량용 반도체 제품이다. 향후 ▲MDI(Motor Driver IC) ▲BMS(Battery Management System) ▲직류(DC)-DC 집적회로(IC) ▲무선충전 IC 등에도 적용할 것으로 기대된다.

어보브반도체 최원 대표는 “올해부터 차량용 MCU 제품 프로모션을 본격 전개하고 있다. 해외 업체가 주도해온 차량용 MCU 시장에서 중장기적으로 비중 확대를 기대하고 있다”면서 “향후 키파운드리와 협력해 차량용 범용 MCU 개발을 가속화 할 것”이라고 설명했다.

키파운드리 이태종 대표는 “지속 다양한 제품의 설계가 가능한 파운드리 서비스를 제공할 것”이라며 “이를 바탕으로 차량용 반도체 제품의 비중을 늘려나갈 계획”이라고 말했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr


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