- 삼성 AP ‘엑시노스’·테슬라 전기차 ‘인포테인먼트’ 탑재

[디지털데일리 김도현 기자] AMD가 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 신제품을 선보였다.

2일 AMD는 ‘컴퓨텍스2021’에서 ▲차세대 그래픽 기술 ▲소비자용 PC를 위해 설계된 라이젠 프로세서 ▲데이터센터용 3세대 에픽 프로세서 등을 공개했다고 밝혔다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “자동차와 모바일 시장을 선도하는 테슬라와 삼성전자에 컴퓨팅 및 그래픽 기술을 제공했다”며 “라이젠 프로세서와 라데온 그래픽 카드 등 ADM의 기술 생태계를 지속 확장할 것”이라고 밝혔다.

AMD의 신규 GPU는 RDNA2 아키텍처 기반 제품이다. 테슬라 모델S 및 X에 탑재되는 인포테인먼트 시스템과 삼성전자 차기 애플리케이션프로세서(AP)에 적용된다. 기존 RNDA 아키텍처 기반 GPU 대비 1.5배 높은 성능을 제공한다.

3세대 에픽 프로세서는 ▲하이퍼컨버지드 인프라(HPI) ▲데이터 관리 및 분석 ▲고성능컴퓨팅(HPC) 등 다양한 분야에 걸쳐 이전 세대 대비 약 2배 이상 증가한 수의 솔루션을 지원한다. 이커머스 앱 기반 테스트에서 인텔 제온 스케일러블 프로세서보다 50% 더 많은 계약 건을 처리한 것으로 집계됐다.

AMD는 차세대 패키징 기술 ‘3차원(3D) 칩렛’도 소개했다. 2D 칩의 200배를 넘어서는 상호 연결 밀도와 기존 3D 패키징 솔루션 대비 15배 이상의 밀도를 제공하는 하이브리드 본드 접근법을 사용한다. TSMC와 공동 개발했다. 이를 적용한 HPC 제품은 연내 출시 예정이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr


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