- 내우외환으로 중국 반도체 ‘흔들흔들’

[디지털데일리 김도현 기자] 중국의 야심 찬 반도체 프로젝트가 잇달아 무산된 가운데 ‘반도체 굴기’ 상징마저 무너졌다. 칭화유니그룹이 재차 채무불이행(디폴트) 선언했다. 재기가 쉽지 않을 전망이다.

11일 외신과 업계에 따르면 칭화유니그룹은 홍콩거래소 공시를 통해 지난 10일 만기가 도래한 4억5000만달러(약 4900억원) 규모 회사채 원금을 갚을 수 없다고 밝혔다.

앞서 칭화유니그룹은 13억위안(약 2200억원)의 채권을 갚지 못하며 디폴트를 선언하기도 했다. 심각한 유동성 위기다.

이번 회사채는 외국인 투자자 비중이 높아 연쇄 디폴트 가능성이 커진 상황이다. 칭화유니그룹은 향후 추가로 만기가 도래할 20억달러(약 2조1900억원) 규모 회사채들도 디폴트 위험이 있다고 공지했다.

칭화유니그룹은 중국 칭화대가 지분 51%를 가진 중국 반도체 핵심으로 꼽힌다. 자회사 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 지난 4월 128단 낸드플래시 개발 소식을 전했다. 하지만 모회사가 자금난에 시달리면서 메모리 사업 차질이 불가피하다. 내년 가동 예정이던 D램 공장도 유명무실해진 것으로 전해진다.

이미 중국 반도체는 미국 제재 등 대형 악재가 겹친 상태다. 지난 9월 중순부터 화웨이는 미국 소프트웨어와 기술을 이용해 개발‧생산한 반도체를 구매하지 못하고 있다. 반도체 수급 경로가 전면 통제됐다. 중국 최대 위탁생산(파운드리) 업체 SMIC도 블랙리스트에 오르면서 직격탄을 맞았다. 미국 개인이나 기업의 투자를 받지 못하고 이들과 거래가 중단됐다.

7나노미터(nm) 첨단 공정개발을 목표로 했던 우한홍신반도체제조(HSMC)는 자금난으로 우한시 둥시후구 정부에 인수됐다. 지난 2017년 설립 이후 TSMC 임직원을 다수 영입해 기대감을 높였지만 연구개발(R&D)은 계획대로 진행되지 않았다. 중국 지방정부가 제공한 20조원 이상의 지원금은 공중 분해됐다. 청두거신, 난징더커마, 화이안더화이 등 거액이 투입된 프로젝트도 연이어 좌초했다.

홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 “칭화유니그룹의 디폴트는 중국 반도체 자립화에 타격을 가하는 것”이라고 지적했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr


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