- 삼성 ‘7세대 V낸드’ SK ‘176단 4D 낸드’ 준비 중

[디지털데일리 김도현 기자] 낸드플래시 적층 경쟁에서 미국 마이크론이 앞서간다. 삼성전자와 SK하이닉스보다 높은 단수에 도달했다. 두 업체도 차세대 제품을 준비 중인 만큼 경쟁은 심화할 전망이다.

9일(현지시각) 마이크론은 176단 3차원(3D) 낸드 양산을 시작했다고 밝혔다. 해당 제품은 마이크론의 싱가포르 팹에서 생산해 고객사에 납품되고 있다.

낸드는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 반도체다. 데이터 방대화로 고용량 낸드는 필수가 됐다. 메모리 업계는 낸드 단수를 높여 용량을 늘리고 있다. 미세공정 도입으로 데이터 저장소(셀) 간 간격이 좁아지면서 전자가 누설되는 간접현상 등이 발생해 단층으로는 고용량을 감당할 수 없는 탓이다.

스콧 드보어 마이크론 부사장은 “마이크론은 176단 낸드로 업계에 새로운 기준을 세웠다. 레이어를 기존 제품(96단)보다 40% 높였다”고 설명했다. 마이크론은 모바일 기기 저장공간, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등에 176단 낸드를 적용할 방침이다.

마이크론에 따르면 176단 낸드는 96단 대비 읽기 및 쓰기 시간 지연이 35% 감소했다. 다이 크기는 30% 줄었고 전송 속도는 33% 빨라졌다.

그동안 낸드의 최대 단수는 128단이었다. 삼성전자와 SK하이닉스가 납품 중이다. 마이크론이 한발 앞서간 가운데 삼성전자는 ‘7세대 V낸드’, SK하이닉스는 ‘176단 4차원(4D) 낸드’를 개발하고 있다.

삼성전자는 차세대 제품에 ‘더블 스택’ 기술을 도입한다. 그동안 회로에 전류가 흐르는 구멍을 한 번에 뚫는 ‘싱글 스택’ 기술을 적용해왔다. 단수가 급증하면서 삼성전자는 이를 두 번에 나눠서 하기로 했다. 내년 본격 양산한다.

SK하이닉스의 176단 낸드 생산 시점은 미정이다. SK하이닉스는 인텔 낸드 사업을 인수하면서 공백을 메울 심산이다. 인텔은 전하를 도체에 저장하는 ‘플로팅게이트’ 기술로 낸드를 만들어왔다. 이를 통해 144단 낸드를 개발했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr


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