- 지난해 글로벌 IT 플랫폼 업체 이어 올해도 美 기업과 계약

[디지털데일리 김도현기자] 칩스앤미디어(대표 김상현)는 글로벌 '톱10' 반도체 기업과 계약을 체결했다고 10일 밝혔다. 지난해 'FAANG(페이스북·아마존·애플·넷플릭스·구글)' 중 한 업체와 체결한 데 이어, 올해 또 다른 결실을 맺었다. 칩스앤미디어는 반도체 설계(팹리스)에 비디오 설계자산(IP)을 공급하는 업체다.

칩스앤미디어는 “기밀유지협약(NDA)로 정확한 업체명은 공개할 수 없지만, 미국에 본사를 둔 종합반도체기업(IDM)과 손을 잡았다. 차량용 및 산업로봇용 반도체에 활용될 예정”이라고 설명했다. 계약에 앞서 수개월이 걸리는 테스트 과정을 거쳤다.

한편 칩스앤미디어는 신규 글로벌 고객 확보와 낮은 해상도의 영상을 고해상도 영상으로 확대해주는 '슈퍼 레졸루션' IP의 첫 매출도 기대하고 있다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr


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