[디지털데일리 김도현기자] 내년 반도체 팹(Fab) 건설 투자규모가 늘어날 전망이다.

16일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2020년에 건설을 시작하는 팹에 대한 투자는 올해보다 약 120억달러 증가한 500억달러(약 59조2300억원)에 달한다. 전년대비 30% 늘어난 수준이다.

SEMI는 “올해 말까지 380억달러 규모로 15개의 새로운 팹이 건설될 것”이라며 “2020년에는 18개의 신규 팹이 생길 것으로 보인다”고 설명했다. 18개의 팹 중 10개의 팹은 건설 투자 가능성이 높다. 350억달러 이상의 규모다.

올해 건설이 시작되는 대다수 팹은 내년 상반기에 장비 도입이 진행된다. 일부는 2020년 중반부터 생산을 시작될 예정이다.

이 팹들이 생산하는 웨이퍼를 200밀리미터(mm)로 환산하면 한 달에 웨이퍼 74만개가 양산된다. 반도체 위탁생산(파운드리) 37%, 메모리 24%, 초소형연산처리장치(MPU) 17% 등에 쓰일 것으로 분석된다.

내년 건설되는 신규 팹에서 생산하는 웨이퍼를 전부 200mm 웨이퍼로 환산할 경우 한 달에 약 110만개 이상 생산된다. 투자 가능성이 높은 팹은 한 달에 약 65만개의 웨이퍼를 생산할 것으로 보인다. 생산되는 웨이퍼는 주로 파운드리(35%), 메모리(34%)에 쓰일 가능성이 높다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr



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