[디지털데일리 김도현기자] AMD가 7나노미터(nm)기반의 컴퓨팅·그래픽 신제품을 공개했다.

27일 AMD는 이날부터 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2019’에서 해당 제품을 발표했다고 밝혔다. 기존 버전보다 15% 향상된 IPC(클락 당 명령어 처리)를 제공, 상당한 성능 개선을 이뤄냈다.

AMD에 따르면 자사는 차세대 코어인 칩셋 설계에 전략적인 투자를 해왔다. 향상된 공정 기술로 7nm 제품을 고성능 컴퓨팅 생태계에 제공하고 있다.

이번 행사에서 AMD는 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서를 공개했다. 이는 세계 최초로 직렬구조 인터페이스(PCIe) 4.0을 지원해 최신 마더보드, 그래픽, 스토리지 기술을 PC에 제공할 수 있다.

아울러 새로운 ‘X570 칩셋’을 선보이기도 했다. 이 칩셋은 세계 최초로 PCIe 4.0을 지원, 전작 대비 스토리지 성능이 42% 빨라졌다. 고성능 그래픽 카드, 네트워킹 기기, NVM(Non Volatile Memory) 익스프레스 드라이브 등을 지원한다. 이를 통해 시스템 제작 시 보다 향상된 성능과 유연성을 경험할 수 있게 됐다.

에이서, 에이수스, 사이버파워PC, HP, 레노버, 메인기어 등의 주요 시스템 제조사들은 3세대 AMD 라이젠 프로세서 기반의 게이밍 데스크톱 시스템을 출시한다.

이날 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “올해는 AMD 창립 50주년이자 도약의 해”라며 “우수한 제품으로 컴퓨팅과 그래픽 기술의 한계를 넘어설 것”이라고 말했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr



네이버 뉴스스탠드에서 디지털데일리 뉴스를 만나보세요.
뉴스스탠드


  • IT언론의 새로운 대안-디지털데일리
    Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
 
  • 동영상
  • 포토뉴스
SK이노, 생명나눔 온택트 헌혈 캠페인 개최 SK이노, 생명나눔 온택트 헌혈 캠페인 개최
  • SK이노, 생명나눔 온택트 헌혈 캠페인 개최
  • 신라호텔로 간 ‘비스포크 큐브에어’…왜?
  • LG전자, 가열 성능 개선 인덕션 전기레인지 선…
  • LG전자, 스탠바이미 해외 공략 ‘시동’