SK하이닉스가 지난 3월초 양산을 시작한 3D 낸드플래시를 제품화해 본격적으로 출하하기 시작했다. 동시에 인텔과의 협업에도 속도를 낸다. 이미 인텔 최초의 트리플 레벨 셀(TLC, 3비트) 방식의 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 낸드플래시를 공급하고 있기 때문에 자연스러운 수순으로 풀이된다.

17일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스와 인텔은 서로 낸드플래시 로드맵을 공유하며 지속적인 협력관계를 이어나갈 것으로 전해졌다. 인텔 클라이언트 SSD 전략 수립 및 제품 마케팅 책임자(디렉터)인 데이비드 룬델은 “SK하이닉스와는 낸드플래시라는 제품 차원에서의 협력을 이어가고 있으며 서로 로드맵도 공유하고 있다”며 “향후 (SK하이닉스) 3D 낸드플래시 공급 여부는 밝힐 수 없지만 지속적인 관계를 이어나갈 것”이라고 전했다.

인텔은 2분기에 중국 다롄 공장에서 자체 생산한 3D 낸드플래시 양산을 시작할 계획이다. 당초 하반기부터 양산이 이뤄질 것으로 예상됐으나 시기가 다소 앞당겨졌다. 그만큼 급속도로 성장하고 있는 낸드플래시 시장을 공략하기 위함이지만 기업용 엔터프라이즈와 소비자용 컨슈머 시장을 동시에 공략하기 위해서는 전략 다변화가 필수적이다. 아직까지 한 자릿수에 머물고 있는 시장점유율과 함께 경쟁사와 비교해 상대적으로 비싼 가격도 걸림돌이다. SK하이닉스와 협력하는 이유도 여기에 있다.

다만 인텔과 SK하이닉스가 업계 선두인 삼성전자를 추격하기 위해서는 해결해야 할 과제가 만만치 않다. 우선 인텔은 마이크론과 공동으로 선보일 ‘3D X(크로스) 포인트’의 성공여부와 함께 아직까지 32단에 머무르고 있는 적층수를 늘려야 한다. 다롄 공장이 3D X포인트에 대응할 수 있도록 설계했다지만 당분간은 미국 유타 공장에서만 제품이 생산될 것으로 보인다. 아무리 인텔이라고 하더라도 새로운 기술을 시장에 보편적으로 안착시키기까지는 시간이 필요하기 때문이다.

SK하이닉스도 36단 3D 낸드플래시의 적층수를 높여야 한다. 올해 48단 제품의 개발을 완료하고 내년부터 양산한다는 계획이지만 일단 뚜껑을 열어봐야 한다. 3D 낸드플래시는 적층수를 높여야 그만큼 원가절감과 함께 수익률을 높일 수 있다. 여기에 인텔이 3D X포인트의 불확실성을 해소하기 이전까지는 계속해서 협력관계를 원할 가능성이 높으므로 어떤 형태로던 시간을 벌어야 한다. 이달 13일부터 14일까지 중국 선전에서 열린 ‘인텔 개발자 회의(IDF)’를 통해 ‘NVMe(Non-Volatile Memory express)’ 기반의 서버용 SSD를 선보인 것도 이와 무관치 않다.

한편 업계 2위인 도시바는 3D 낸드플래시 양산을 위해 오는 2018년까지 8000억엔(약 8조3000억원)을 투자한다고 밝힌바 있다. 일본 미에현 요카이치 지역에 공장을 새로 건설한다. 이곳은 3D 낸드플래시를 양산하기 위한 신규 팹2 공장이 마련된다. 팹2는 2D 낸드플래시를 생산하는 팹5와 마찬가지로 샌디스크(업계 3위)와 공동으로 투자가 이뤄졌다. 올해부터 주요 업체가 3D 낸드플래시 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다고 봐야 한다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com


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