인텔 14나노 5세대 코어 프로세서, 브로드웰 칩(Die) 사진.

[디지털데일리 한주엽기자] 14나노 칩 상용화 지연이 인텔의 발목을 잡을까?

최근 14나노 5세대 코어 프로세서(코드명 브로드웰)을 선보인 인텔이 올 하반기 예정대로 (가칭)6세대 코어 프로세서(코드명 스카이레이크)를 출시할 계획이다. 이 때문에 PC를 교체하려던 이들 가운데 대기 수요가 상당 수 생길 것으로 관측된다.

21일 인텔 등에 따르면 회사는 올 하반기 계획했던 차세대 프로세서 스카이레이크(Skylake)를 예정대로 출하할 계획이다. 브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 15일(현지시각) 실적발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 “올 하반기 스카이레이크를 출하한다는 계획은 변함이 없다”며 “출하 계획을 늦추지 않을 것”이라고 말했다.

인텔은 그간 2년을 주기로 1년은 제조 공정(Tick)을, 나머지 1년은 프로세서 내부 구조에 해당하는 아키텍처(Tock)를 업그레이드하는 틱-톡(Tick-Tock) 전략을 통해 매년 새로운 프로세서를 선보여왔다. 22나노 4세대 코어 프로세서(코드명 하스웰)에서 제조 공정을 14나노로 미세화한 5세대 브로드웰은 ‘틱’, 14나노 브로드웰에서 아키텍처를 업그레이드한 6세대 스카이레이크는 ‘톡’에 해당하는 제품이다.

틱과 톡 신형 프로세서가 같은 해에 출시되는 것은 올해가 처음이 될 것으로 보인다. 이는 14나노 공정 브로드웰의 양산, 출하 시기가 6개월 이상 지연됐기 때문이다. 당초 인텔의 계획대로라면 브로드웰은 지난해 상반기 중 출하됐어야 했다. 그러나 정상 수율을 확보하는 것이 어려웠던 탓에 출하 시기가 반년 이상 뒤로 밀렸다.

새로운 세대의 프로세서가 출시되면 이전 제품 가격은 어김없이 인하됐다. 과거 사례로 보면 스카이레이크 출시 이후 브로드웰과 이를 탑재한 PC 완성품 역시 가격이 떨어질 것으로 관측된다. 업계 관계자는 “PC 성능에 민감한 소비자라면 스카이레이크 출시 이후로 PC 교체 및 구매 시기를 연기할 가능성이 높다”고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr



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