[디지털데일리 한주엽기자] 도시바가 평면형 낸드플래시의 공정 미세화는 15나노까지만 진행하겠다고 못을 박았다. 이후로는 셀을 수직으로 적층한 3D 낸드플래시를 양산하겠다는 계획이다.

닛케이 등 일본 언론에 따르면 나루케 야스오 도시바 반도체 및 저장장치 부문 사장은 29일 진행된 사업설명회에서 “15나노 공정 이후로는 평면형 낸드플래시의 미세화는 예정돼 있지 않다”라며 “대신 3D 낸드플래시인 BiCS(Bit Cost Scalable)를 차기 주력 제품으로 양산하게 될 것”이라고 말했다. 그가 밝힌 3D 낸드플래시의 양산 시기는 2016년 초다. 삼성전자는 지난해 하반기 3D V낸드플래시의 양산을 시작했다. 2년 이상 격차가 난다.

야스오 사장은 3D 낸드플래시의 양산 시기가 삼성전자보다 한참 늦은 이유로 “높은 원가를 해결하지 못해서”라고 설명했다. 그는 “3D 낸드플래시의 원가를 15나노 평면형 제품보다 낮추려면 식각 및 증착 장비의 처리량을 지금보다 2배는 높여야 한다”며 “여러 장비 업체와 협업을 진행하고 있는데, 향후 1년간은 이 작업을 계속해야될 것”이라고 말했다. 도시바는 낸드플래시 메모리 셀을 최소 30층 이상으로 쌓아올리겠다는 계획이다. 추후 극자외선(EUV) 노광 또는 나노 임프린트 공정을 도입해 적층 및 미세화를 동시에 진행하겠다고 그는 밝혔다.

2020년 이후로는 낸드플래시를 대체할 새로운 메모리를 양산해야 한다는 견해도 밝혔다. 야스오 사장은 “저항변화메모리(Re램)가 후보 가운데 하나”라며 “Re램도 적층 형태를 검토하고 있으며 미세공정 수준은 10나노 미만이 될 가능성이 높다”고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr



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