[디지털데일리 한주엽기자] 인텔이 14나노 제조공정이 적용된 중앙처리장치(CPU) 코드명 ‘브로드웰(Broadwell)’을 올 연말부터 출하한다는 계획을 밝혔다. 인텔은 올 중반기 이 칩을 내놓을 것이라고 발표했으나 어떤 이유에서인지 출하 시기가 뒤로 미뤄졌다. 전문가들은 10나노대 공정의 수율을 끌어올리는 것이 굉장히 어려워 출하 시기가 늦춰진 것으로 보고 있다. 무어의 법칙이 한계치에 다다랐다는 업계의 우려가 현실로 나타나고 있는 것이다.

르네 제임스 인텔 사장은 3일 컴퓨텍스 2014 전시회가 열리는 대만 타이페이인터내셔널컨벤션센터(TICC)에서 기조연설을 갖고 14나노 제조공정이 적용되는 코어 M 프로세서를 올 연말 출하할 계획이라고 밝혔다. 14나노 칩은 기존 22나노 칩 대비 열설계전력(TDP)이 60% 감소하고 20~40%의 성능 향상이 있을 것이라고 제임스 사장은 설명했다. 패키지 면적도 최대 50% 줄어들 것이라고 강조했다.

코어 M 프로세서는 2-in-1 등 모바일 기기에 탑재되는 제품이다. 제임스 사장은 이날 이 프로세서가 탑재된 12.5인치 화면 크기의 2-in-1 제품인 에이수스의 트랜스포머북 T300 치(Chi)를 공개했다. T300 치는 키보드와 화면이 분리되는 형태다. 화면을 떼면 태블릿처럼 사용할 수 있다. 화면 두께는 7.2mm로 얇고 무게는 680g으로 가벼운 편이다. 쿨링팬이 없는 설계임을 봤을 때 새로운 코어 M 프로세서의 등급은 아톰보다는 높고, 코어 i 시리즈 보다는 낮은 것으로 추정된다. 제임스 사장은 “코어 M 프로세서가 탑재된 제품은 올 연말 시중에서 구입할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

과거 인텔은 신규 공정을 도입할 때 데스크톱 혹은 고성능 노트북용 칩을 먼저 생산했었다. 그러나 2-in-1 등에 탑재되는 용도의 프로세서를 먼저 내놓을 것을 보면 시장의 주류가 모바일로 넘어왔다는 것을 증명하는 것이라고 전문가들은 설명하고 있다. 인텔은 이날 기업용 제품에 탑재될 코어 M v프로 프로세서도 함께 선보였다.

<타이페이(대만)=한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr



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