[디지털데일리 한주엽기자] 퀄컴이 자동차 통신칩 시장을 본격적으로 공략한다.

24일(현지시각) 퀄컴은 스페인 바르셀로나에서 개최되고 있는 모바일월드콩그레스(MWC) 2014 전시에서 차량용 롱텀에볼루션 어드밴스드(LTE-A) 모뎀칩 고비 9x30을 발표하고 구동 데모를 선보였다.

이 제품은 20나노 공정으로 생산된다.

통신표준화단체인 3GPP의 릴리즈10, 카테고리(CAT)6을 지원하는 것이 특징이다. 최대 20MHz의 대역폭 두 개를 묶을 수 있어(40MHz) 이론상 최대 300Mbps의 다운로드 속도를 낼 수 있다. FDD 및 TDD를 모두 지원해 중국 등의 지역에서도 사용 가능하다.

퀄컴은 최근 차량용 반도체 시장을 적극적으로 공략하고 있다. 스마트폰 시장에서 그랬듯 고비 브랜드의 무선통신 모뎀을 핵심 경쟁력으로 앞세워 점유율을 높여나간다는 전략이다.

고비 9x30은 퀄컴의 차량용 애플리케이션프로세서(AP)인 스냅드래곤 602A와 802.11ac 무선랜 및 블루투스 4.0을 통합한 바이브 QCA6574칩, 전력관리칩(PMIC)인 PMM8920, 위치정보를 제공하는 아이챗 RGR 7640 AU와 함께 차량 인포테인먼트시스템에 탑재될 것으로 업계에선 관측하고 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr



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