[MWC2014] 인텔, 22나노 스마트폰·태블릿용 아톰… 메리필드·무어필드 발표

2014.02.25 15:44:07 / 한주엽 powerusr@ddaily.co.kr

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[디지털데일리 한주엽기자] 인텔이 스마트폰과 태블릿용 칩 시장 공략을 강화한다.

24일(현지시각) 인텔은 스페인 바르셀로나에서 개최되고 있는 모바일월드콩그레스(MWC) 2014 전시에서 22나노 생산 공정이 적용된 스마트폰 및 태블릿용 아톰칩인 Z3400(코드명 메리필드), Z3500(코드명 무어필드)을 공식 발표했다.

두 제품 모두 안드로이드 운영체제(OS)용으로 제작됐다. 구글도 x86 아키텍처를 지원하는 안드로이드 4.4.2 OS를 발표했다.

스마트폰용 Z3400은 2개, 태블릿용 Z3500은 4개의 x86 실버몬트 아키텍처 기반의 중앙처리장치(CPU) 코어를 탑재하고 있다. 그래픽처리장치(GPU)는 영국 이매지네이션의 파워VR G6400과 G6430을 각각 내장했다. 이매지네이션의 G6000 시리즈 GPU는 애플의 독자 AP인 A7에도 탑재된 바 있는 제품이다. 인텔 아톰칩은 기본적으로 64비트 명령어를 지원하는 것도 특징이다.

인텔은 MWC 전시를 통해 자사 신규 아톰 칩이 퀄컴 스냅드래곤 800, 애플 A7과 비교해 절대 성능, 배터리 지속시간, 64비트 대응 능력이 우수하다는 벤치마크 테스트 결과를 공개하기도 했다.

인텔은 오는 2분기 다양한 제조업체들이 자사 신규 아톰칩을 채용한 완성품을 선보일 것으로 기대하고 있다.

롱텀에볼루션(LTE) 모뎀 대응력도 높인다. 음성 및 데이터 통신을 지원하는 LTE 모뎀칩인 XMM7160은 이미 출하가 이뤄지고 있다. 인텔 측은 전 세계 LTE 통신을 지원하는 통신사 70%에서 자사 칩 인증을 받았다고 설명했다. 북미와 유럽 지역에선 인증을 완료했고 아시아 지역에서도 조만간 인증을 받을 수 있을 것이라고 인텔은 밝혔다.

오는 2분기에는 최대 다운로드 속도 300Mbps, 업로드 50Mbps를 지원하는 카테고리6 지원 LTE-A 모뎀칩인 XMM7260을 출시할 계획이다. 인텔은 MWC 전시에서 해당 모뎀칩의 작동 데모를 시연해보이기도 했다. XMM7260은 TDD LTE, TD-SCDMA도 지원한다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr



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