[CES2014] 반도체 업계 강자들이 CES에 내놓을 비밀병기는?

2014.01.02 09:31:41 / 한주엽 powerusr@ddaily.co.kr

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[디지털데일리 한주엽기자] 퀄컴, 인텔, 삼성전자, AMD, 텍사스인스트루먼트(TI) 등 반도체 업계 강자들이 7일(현지시각)부터 10일까지 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에서 열리는 소비자가전쇼(CES)에서 신기술, 신제품을 공개한다.

다양한 산업군에 디지털 및 아날로그 반도체를 공급하고 있는 이들 기업의 신기술, 신제품은 일반 소비자용 완제품의 발전 방향을 짚어볼 수 있는 좋은 정보를 제공하기 때문에 업계 관계자들의 관심이 쏠리고 있다.

퀄컴은 경우 자사 신규 모뎀칩과 애플리케이션프로세서(AP)를 공개한다. 최근 발표한 신규 롱텀에볼루션 어드밴스드(LTE-A) 모뎀인 고비 9x35를 비롯, 프리미엄 AP인 스냅드래곤 805와 보급형 모델인 스냅드래곤 410을 전시하고 해당 제품의 성능을 시연해보일 계획이다.

아울러 상황인지 개발 플랫폼 김발, 각 기기를 연결시켜주는 개발 플랫폼 올조인, 증강현실 플랫폼 뷰포리아, 미라솔 디스플레이, 스마트워치 토크, 전기차 무선충전 기술인 헤일로 등 만물인터넷(IoE, Internet of Everything) 혹은 사물인터넷(IoT, Internet of Things) 시대에 대응하는 핵심 기술의 면면을 CES에서 소개한다.

최근 퀄컴의 최고경영자(CEO)로 전격 선임된 스티브 몰렌코프는 이번 CES에서 공식 기자회견을 갖고 회사의 향후 전략을 밝힐 예정이다. 폴 제이콥스 퀄컴 회장은 테크놀로지 이노베이터스(Technology Innovators) 기조연설자로 나와 글로벌 모바일 혁신에 관해 강연한다.

PC용 마이크로프로세서(MPU) 시장의 강자 인텔도 모바일 및 IoT 시대에 대응할 칩 및 솔루션을 소개할 예정이다. 모바일 시장 대응이 늦었던 인텔은 PC 시장 감소로 최근 매출이 하락하고 있다. 위기의 인텔은 태블릿용 시스템온칩(SoC) 신제품인 아톰 Z3000 시리즈를 출시하며 내년 태블릿 칩 시장에서 4배 성장하겠다는 청사진을 제시한 바 있다.

IoT 기기에 대응하는 초소형, 초저전력 쿼크칩은 인텔의 야심작이다. 인텔은 모바일 대응이 늦은 만큼 다가올 IoT 시대는 절대 놓치지 않겠다는 의지를 보이고 있다. 인텔은 CES 기간 중 자사 전시관에서 자사 솔루션이 탑재된 웨어러블기기, 자동차 등을 소개한다.

지난해 인텔의 신임 CEO로 선임된 브라이언 크르자니크는 CES의 테크 타이탄(Tech Titan) 기조연설자로 나와 인텔의 미래 비전을 설파할 예정이다.

AMD는 그래픽처리장치(GPU)의 성능을 극대화한 차세대 PC용 중앙처리장치(CPU)인 카베리(Kaveri) APU(Accelerated Processing Unit)의 성능을 CES에서 공개한다. 이 제품은 인텔의 최고사양 CPU 보다 성능이 높다고 AMD는 강조하고 있다.

카베리 APU는 혼합기종 시스템 아키텍처(HSA, Heterogeneous System Architecture)를 지원하는 최초의 제품이기도 하다. CPU와 GPU의 동시 연산 능력을 끌어올리는 ‘hQ(Heterogeneous Queuing)’ 및 CPU와 GPU의 메모리 공유 및 사용 방법을 통일시킨 ‘hUMA(Heterogeneous Unified Memory Architecture)’ 기술이 카베리에 적용됐다.

인텔 아톰 Z3000 시리즈와 경장할 신규 시스템온칩(SoC)인 비마(Beema)와 멀린스(Mullins)의 새로운 면면도 공개될 가능성이 높다. AMD 비마, 멀린스는 태블릿, 2-in-1, 얇고 가벼운 노트북에 탑재될 프로세서다. 비마 프로세서가 탑재된 태블릿 레퍼런스 디자인 ‘AMD 프로젝트 디스커버리’는 올해 CES에서 디자인 및 엔지니어링 상을 받기도 했다.

힐크레스트 연구소, 모비아, 포인트그랩, 프라임센스, 소프트키네틱, 토비 테크놀로지가 올해 CES에서 새로운 MEMS 센서를 선보일 예정이다. MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 동시 집적하는 기술로 스마트폰을 비롯 자동차, 웨어러블, 산업용 기기 등 다양한 분야에 활용되고 있다. 이들 업체들이 CES에 출품하는 MEMS 센서는 웨어러블로 대표되는 IoT 기기에 초점이 맞춰져 있다.

TI는 웨어러블, 자동차용 인포테인먼트 시스템, 헬스테크, 무선충전 등 모든 전자제품에 탑재되는 아날로그 반도체 및 임베디드 프로세서를 CES를 통해 소개한다. 삼성전자의 경우 자사 모바일 AP 엑시노스의 새로운 업그레이드 버전을 공개할 가능성이 높다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr



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