[디지털데일리 한주엽기자] 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 판매 성장세 둔화에 따른 실적 부진으로 몸살을 앓고 있는 삼성전자 시스템LSI 사업부가 차세대 AP에 적용할 신기술을 공개했다. 실리콘관통전극(TSV, Through Silicon Via) 방식으로 D램과 AP 다이를 직접 연결해 대역폭을 늘리고 전력소모량을 줄이는 ‘위드콘’이 주인공이다.

20일 삼성전자는 자사 엑시노스 홈페이지를 통해 차세대 제품에 적용될 위드콘 기술을 소개했다.

TSV는 2개 이상의 반도체 칩을 수직 관통하는 전극을 형성해 칩 간의 전기적 신호를 전달하는 차세대 패키징 방식이다. 삼성전자는 D램과 AP 다이(Die)를 TSV로 직접 연결하는 기술을 윈드콘(Widcon, Wide Connection)이라 이름 붙였다. 업계에선 이 기술을 ‘와이드IO’라고 부른다. 기존 패키지-온-패키지(PoP, Package-on-Package) 방식과 비교하면 성능이 높고 발열 및 전력소모량을 줄일 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다.

삼성전자는 초당 12.8GB의 데이터를 전송할 수 있는 LPDDR3 기반 엑시노스5 옥타 5420에 위드콘 기술이 적용되면 메모리 대역폭이 30% 확대된 17GB/s에 이를 것이라고 강조했다. 또한 효율적인 열 방출 설계로 발열이 줄고 전력 소모량도 20% 낮출 수 있을 것이라고 설명했다. 메모리 대역폭이 확대되고 전력 소모량이 줄어들면 고해상도 게임과 동영상을 보다 원활하게 수행할 수 있다.

이와 관련해 우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 지난 6일 서울 장충동 신라호텔에서 열린 ‘삼성 애널리스트 데이’에서 TSV 기술을 활용한 위드콘 기술을 소개한 바 있다. 우 사장은 “(해당 기술이 적용되면) LPDDR4 기반에서 성능은 33% 높아지고 전력소모량은 43% 줄어든다”고 설명했다.

삼성전자 관계자는 “위드콘 기술이 어떤 제품 라인에 적용될 지는 아직 구체적으로 밝힐 단계가 아니다”라면서도 “그러나 사업부장의 언급, 홈페이지에 관련 내용이 게재됐기 때문에 조만간 양산 제품에 적용될 가능성이 높은 게 사실”이라고 밝혔다.

삼성전자 시스템LSI 사업부는 최근 AP 판매 성장세 둔화에 따른 실적 부진으로 몸살을 앓고 있다. 회사 측은 앞선 기술 경쟁력으로 성장세를 높이겠다는 의지를 보이고 있다.

시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)의 조사자료에 따르면 삼성전자의 지난 2분기 모바일 AP(모뎀기능통합AP+순수AP) 출하량은 1970만대, 매출액은 3억7300만달러인 것으로 나타났다. 전 분기 대비 출하량은 12.5%, 매출액은 13.4%가 줄었다. 삼성전자의 AP 출하량 순위는 5위, 매출액 순위는 4위다. 상위 5개 업체(퀄컴, 미디어텍, 스프레드트럼, 애플, 삼성전자) 가운데 출하량과 매출액이 줄어든 업체는 삼성전자가 유일했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr



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