[디지털데일리 이수환 한주엽기자] 삼성디스플레이가 내년 하반기 고해상도 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 양산라인을 구축한다. 2020년까지 연평균 15% 매출 성장세를 이어가겠다는 장기 목표도 밝혔다.

김기남 삼성디스플레이 대표이사(사장)는 6일 서울 장충동 신라호텔에서 열린 ‘삼성 애널리스트 데이’에서 “내년 하반기 플렉시블, 고해상도 OLED 패널 양산 라인을 구축한다”며 “핵심 기술인 유기물 증착, 박막봉지, 플라스틱 기판 기술은 이미 확보해 둔 상태”라고 말했다.

삼성디스플레이는 현재 파일럿으로 구축한 플렉시블 라인에서 소량의 OLED 패널을 생산하고 있다. 김 사장의 양산라인 구축 발언으로 미루어 수율 및 원가 등 도전 과제 대부분이 내년 하반기에는 해소될 것이라는 분석이다. 플렉시블 양산 라인이 정식으로 구축되면 이를 적용한 프리미엄 스마트폰이 시장에 쏟아질 것으로 예상된다.

김 사장은 해당 라인에서 양산되는 플렉시블 OLED 패널의 인치당픽셀수(ppi)가 2007년 첫 양산한 제품(160ppi) 대비 4배 높아진 560ppi(픽셀 크기 45마이크로미터)에 이를 것이라고 설명했다. 560ppi라면 5인치대 소형 패널에서 2560×1440(WQHD)의 해상도를 구현할 수 있다.

삼성디스플레이는 지난 2010년 9월 미국 바이텍스사로부터 박막봉지(TFE) 기술 관련 특허를 매입했다. TFE는 TFT 기판 위에 유기EL을 증착한 후 유기물과 무기물 층을 교차로 덮어 산소나 수분으로부터 유기EL을 보호하는 다층 박막 공법으로 플렉시블 OLED 패널 양산을 위한 필수 기술이다.

2011년 10월에는 일본 우베코산과 합작사를 설립, 350~450도씨에 달하는 저온다결정실리콘(LTPS) 공정에도 팽창·변형이 없는 폴리이미드 소재 플라스틱 기판 기술을 확보했다. 유리기판 위에 폴리이미디 소재를 올린 뒤 증착, 봉지 공정을 거친 후 마지막 과정에서 유리를 다시 떼어내는 것이 삼성디스플레이의 생산 방식이다.

김 사장은 “주요 업체의 제휴 및 투자, 인수 작업을 지속적으로 추진해왔고 특허 경쟁력 강화에도 힘썼다”고 강조했다. 지난해 기준 삼성디스플레이가 보유한 AM OLED 관련 특허는 9469건으로 2006년 2285건 대비 5배가 늘어났다. 플렉시블과 관련된 전체 특허 가운데 삼성디스플레이의 보유 비중은 33%로 업계 1위다. 삼성디스플레이는 2007년 AM OLED를 세계 최초로 양산한 이래 독점적 1위 자리를 유지하고 있다. 김 사장은 올해 삼성디스플레이의 AM OLED 패널 출하량이 최초로 5억개를 돌파할 것으로 예상했다. 내년에는 최초의 태블릿용 AM OLED 패널도 출시해 프리미엄 시장 공략에 나선다.

올해 설비 투자는 60억달러 규모다. 내년도 투자액은 올해보다 소폭 증가하고 특히 AM OLED 분야에 투자가 집중될 것이라고 김 사장은 설명했다. 그는 “투자는 전략적이고 효율적으로 진행한다”라며 “향후 투자는 AM OLED가 중심이 될 것”이라고 말했다. 아울러 “웨어러블, 자동차, 교육 분야에서 디스플레이의 수요가 늘어나고 있다”라며 “삼성디스플레이는 2020년까지 연평균 15%(업계 평균 5%)의 매출 성장세를 이루겠다”고 자신했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr


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