[디지털데일리 한주엽기자] 인텔이 퀄컴과 브로드컴에 이어 후방호환성을 확보한 멀티밴드 롱텀에볼루션 어드밴스드(LTE-A) 모뎀칩을 내년 출시할 예정이다.

브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)는 10일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔개발자회의(IDF) 2013에서 “캐리어 애그리게이션(CA) 기능을 지원하는 LTE-A 멀티모드 멀티밴드 모뎀칩 XMM7260을 개발하고 있다”라며 “이 제품은 내년 공급될 예정”이라고 밝혔다.

인텔은 지난 2010년 연말 독일 인피니언의 무선통신사업 부문을 인수하며 모뎀칩 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 삼성전자 무선사업부, 애플 등은 인텔의 3G 모뎀칩을 자사 스마트폰에 탑재하고 있다.

LTE는 시장 진입이 다소 늦었다는 평가다. 인텔은 지난 2월 멀티모드 LTE 모뎀칩 XMM7160을 공개한 바 있으나 이는 무선 모뎀 시장 1위 업체인 퀄컴과 비교하면 1년 이상 뒤쳐진 것이다. 인텔코리아 관계자는 “독일 인피니언 무선사업부가 (인텔에 인수되기 전)실적 악화를 이유로 LTE 연구개발(R&D)은 손을 놓은 상태였다”며 “LTE 개발 착수 시점이 경쟁사 보다 다소 늦었다”라고 설명했다.

퀄컴은 이미 올해 초 LTE-A 모뎀칩 2종(고비 MDM9625, MDM9225)를 출시, 공급하고 있다. 브로드컴도 LTE-A 멀티모드 모뎀칩인 BCM21892를 공개하고 내년 북미, 일본, 유럽 시장에 대량 공급될 예정이라고 발표했다.

내년에는 삼성전자와 LG전자도 LTE-A 모뎀칩을 상용화한다. 인텔은 막강한 영향력을 가진 퀄컴은 물론, 브로드컴과 삼성전자, LG전자와도 LTE-A 모뎀칩 시장에서 싸워야 한다.


인텔은 LTE 모뎀칩 경쟁력 강화를 위해 최근 일본 후지쯔반도체의 모바일용 고주파(RF) 트랜시버 사업 일부를 인수하기도 했다. 스마트폰 등 모바일 기기에 탑재되는 RF칩은 기지국으로부터 고주파(수백MHz~ 수GHz) 신호를 받아 통신칩이 처리 가능한 저주파 대역으로 변조시키거나 그 반대의 역할을 하는 핵심 부품이다.


후지쯔반도체의 RF 사업 인수로 인텔은 부족했던 LTE 및 LTE-A용 RF 분야의 기술 자산을 어느 정도 확보할 수 있게 됐다는 평가다.


이날 인텔은 자사 LTE 모뎀칩인 XMM 7160과 내년 출시될 스마트폰용 아톰 시스템온칩(SoC, 코드명 메리필드, 실버몬트 마이크로아키텍처 적용)이 탑재된 스마트폰의 작동 모습을 공개하기도 했다. 인텔 측은 지난 6월 대만에서 열린 컴퓨텍스 2013 행사에서 내년 모바일월드콩그레스(MWC) 행사에 메리필드 아톰칩이 탑재된 스마트폰이 첫 선을 보일 것이라고 밝혔었다.


<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr



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