"DDR5 시대 온다"…SK하이닉스, 서버용 D램 'MCR DIMM' 개발

김도현 2022.12.08 17:42:31

- 세계 최초·최고속 성과

[디지털데일리 김도현 기자] SK하이닉스가 차세대 D램 규격인 더블데이터레이트(DDR)5 시대를 맞아 성능을 극대화할 수 있는 제품을 선보인다.

8일 SK하이닉스는 세계 최고속 서버용 D램 제품인 ‘DDR5 MCR DIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module)’ 샘플을 개발했다고 밝혔다. 업계 최초다.

MCR DIMM은 여러 개 D램을 기판에 결합한 모듈 제품이다. 모듈 기본 정보처리 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동돼 속도가 향상된다. 랭크는 D램 모듈에서 중앙처리장치(CPU)로 내보내는 기본 데이터 전송 단위의 묶음이다.

SK하이닉스에 따르면 이번 제품은 동작 속도가 초당 8기가비트(Gb) 이상이다. 초당 4.8Gb인 서버용 DDR5보다 속도가 80% 이상 빨라졌다.

이러한 성과에는 새로운 개념이 도입됐다. 그동안 DDR5 속도는 D램 단품 동작 속도에 좌우된다는 것이 일반적인 인식이었다. 하지만 이번에는 D램 단품이 아닌 모듈을 통해 속도를 높이는 방향으로 이뤄졌다.

SK하이닉스는 MCR DIMM에 탑재한 데이터 버퍼를 사용해 랭크 2개가 같이 작동하도록 설계했다. 참고로 버퍼는 D램 모듈 위에 같이 탑재돼 D램과 CPU 사이의 신호 전달 성능을 최적화하는 부품이다.
이에 따라 보통 D램 모듈에서는 1개의 랭크에서 한 번에 64바이트(B)의 데이터가 CPU에 전송되나 MCR DIMM에서는 2개 랭크가 동시 동작해 128B가 CPU에 보내진다. 모듈에서 CPU로 가는 회당 데이터 전송량을 늘려 결과적으로 단품보다 2배 가까이 빠른 8Gbps 이상 속도를 구현했다.

일련의 과정에서 SK하이닉스는 미국 인텔, 일본 르네사스와 협업한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스 류성수 부사장(D램상품기획담당)은 “SK하이닉스 모듈 설계 역량에 인텔의 서버 CPU와 르네사스의 버퍼 기술력이 융합되면서 이번 제품 개발이 가능했다”며 “실제로 MCR DIMM이 안정적으로 성능을 내려면 모듈 내외에서 함께 동작하는 데이터 버퍼와 서버 CPU 간의 상호작용이 중요하다”고 말했다.

데이터 버퍼는 모듈에서 보내는 다수의 신호를 중간에서 전송해주고 서버 CPU는 데이터 버퍼를 거쳐 오는 신호를 받아들여 처리하는 역할을 한다.

류 부사장은 “세계 최고 속도의 MCR DIMM 개발을 통해 당사는 또 한 번 DDR5의 기술력 진화를 이뤄냈다”며 “앞으로도 기술한계 돌파를 위해 지속 노력해 서버용 D램 시장에서 1등 경쟁력을 공고히 하겠다”고 덧붙였다.

한편 SK하이닉스는 향후 고성능 컴퓨팅 시장에서 MCR DIMM의 수요가 급증할 것으로 보고 있다. 회사는 고객 수요가 본격화되는 시점에 맞춰 제품 양산에 돌입할 방침이다.