큐알티, 차세대 반도체 기판 평가 솔루션 선봬

김도현 2022.06.30 18:07:15

- ㎛ 단위 스크래치 내성 테스트

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티(대표 김영부)가 차세대 반도체 패키지 기판 내구성을 평가하는 물리적 스크래치 평가 솔루션을 30일 공개했다.

패키징은 반도체 집적회로(IC)에 있는 전기적 신호를 전자제품 메인보드에 연결하는 과정이다. 외부 환경에서 제품을 보호하는 역할도 한다. 물리적 스트레스에 의해 반도체 내 미세회로에 불량이 발생할 수 있어 설계 단계부터 철저한 내구성 검증이 필요하다.

고밀도 회로 기판(패키지 서브스트레이트)의 경우 최근 5세대(5G) 이동통신과 인공지능(AI), 자율주행 등 기술 발달로 활용도가 급증하는 추세다.

큐알티는 IC와 인쇄회로기판(PCB)이 점차 고집적화되는 흐름에 따라 나노 단위 특성 분석에 적합한 스크래치 내성 평가 전용 설비를 도입했다. 최상급 경도를 가진 다이아몬드를 265~550그램(g) 사이 하중으로 반도체 표면에 일정 횟수 이상 반복해서 스크래치 스트레스를 인가해 제품 내구성을 평가하는 방식이다.

해당 솔루션은 기본적으로 웨이퍼, 유리 박막 경도 및 접착력, 스크래치 저항성 등 여러 항목을 분석해 기판 불량 원인을 신속하게 확한다. 아울러 휴대폰 액정 등 디스플레이 보호층과 PCB 고분자층까지 다양한 범위를 다룰 수 있다. 500마이크로미터(µm)부터 10µm까지 미세 간격을 제어하고 초고해상도 전자현미경으로 스크래치 패턴 및 손상 메커니즘 관련 정보도 얻을 수도 있다.

정석환 큐알티 책임연구원은 “반도체 불량이 발생할 수 있는 여러 환경 조건에 선제 대응이 가능한 평가 솔루션 구축을 위해 다양한 노력을 이어 나갈 것”이라고 전했다.