반도체 패키징 소재도 공급 부족…가격 인상 지속

정혜원 2022.05.26 14:48:22

[디지털데일리 정혜원 기자] 반도체 집적회로(IC) 포장재 수요가 지속 증가할 것으로 관측된다.

25일(현지시간) 대만 IT전문매체 디지타임스는 업계 관계자의 말을 인용해 자동차와 산업용 애플리케이션이 늘어나면서 리드프레임 등 IC 패키징 수요가 증가했다고 보도했다.

마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 비롯한 자동차용 반도체와 전원 모듈 등의 수요가 증가하면서 여기에 쓰이는 납프레임에 대한 수요도 증가했다. 산업용 전원모듈과 절연게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 등은 공급이 부족한 것으로 알려졌다.

자동차 반도체에 가장 많이 사용되는 쿼드플랫패키지(QFP)의 경우 가전에 쓰이는 플랫노리드(QFN) 가격을 웃도는 수준으로 가격이 오른 상태다. QFN과 aQFN(advanced QFN)은 네트워킹 기기에 사용되는데 안정적 수요를 유지하고 있다. QFP와 QFN 모두 리드프레임에 속한다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 연결시켜 주는 전선이자 버팀대 역할을 하는 반도체 패키징 재료를 말한다.

이 때문에 여러 종합반도체회사(IDM)과 반도체 후공정 처리업체(OSAT)들은 자동차용과 산업용 반도체에 더 큰 비중을 두는 대신 가전제품 비중을 줄이는 방향으로 시장 전략을 수정하고 있다.

일례로 인피니온과 ST마이크로일렉트로닉스, 온세미, 로옴을 포함한 전력 반도체 공급업체들이 모듈러 제품 생산을 늘리고 있어 이에 맞는 맞춤형 리드프레임 수요가 증가하고 있다.

이에 대만에 본사를 둔 리드프레임 제조업체인 SDI와 지린테크놀로지는 올해 매출의 40% 이상이 자동차용 제품에서 발생할 것으로 보고 있다.

또 다른 리드프레임 주요 공급업체인 CWTC는 1분기 매출 가운데 자동차 애플리케이션과 산업 제어 장치에서 발생한 매출이 각각 35%, 18%를 차지한다고 밝혔다.

다만 코로나19의 확산으로 상하이가 봉쇄된 이후 여전히 많은 기업들이 영향을 받고 있다.

ASE 그룹의 계열사인 SPIL(Siliconware Precision Industries)은 생산에 필요한 많은 재료들이 인근 상하이 세관에 묶여 있다고 언급했다. 이들은 문제를 완화할 대안을 모색하고 있지만 생산 일정이 늦춰졌다고 인정했다.

CWTC의 황치앙 회장은 중국의 봉쇄정책이 자재 물류의 불확실성을 크게 높였다고 지적했다. 이에 따라 CWTC는 최근 인플레이션과 물류 비용 상등 등을 반영해 2분기 안에 공급가격을 올릴 계획이다.

그럼에도 황치앙 회장은 자동차 전동화와 와이파이6, 3세대 반도체, 미니발광다이오드(LED) 등의 성장세를 고려하면 납프레임과 에폭시수지, 기판 등 포장재에 대한 수요는 앞으로 회복될 것이라고 봤다.

이에 CWTC는 2025년까지 리드프레임의 한 종류인 플랫노리드(QFN)를 해마다 1억3000만프레임 생산한다는 목표를 세웠다. 신규 공장을 오는 3분기에 착공하고 4분기에는 도장 생산라인을 늘린다.