반도체 초극박, 탈일본 '순항'…삼성전자·SK하이닉스, 국산 비중 확대

김도현 2021.12.18 10:01:40

- 일진머티리얼즈·솔루스첨단소재, 日 미쓰이 일부 대체

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 소재 중 하나인 동박 분야 일본 의존도를 낮추는 작업이 순조롭게 진행 중이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 협력사 비중을 높이고 있다.

18일 업계에 따르면 삼성전자는 반도체 패키징에 사용되는 2마이크로미터(㎛) 초극박 국산 비중을 확대 중이다.

초극박은 얇은 구리 막이다. 2㎛는 머리카락 굵기 50분의 1 수준이다. 미세회로제조공법(MSPA) 핵심 소재로 모바일, 입는(웨어러블) 기기 등 인쇄회로기판(PCB)에 활용된다.

삼성전자는 올해 2월부터 일진머티리얼즈 초극박을 적용했다. 그동안 초극박은 일본 미쓰이가 사실상 독점했다. 일진머티리얼즈는 지난 2011년 동일본 대지진으로 일본 초극박 수입이 차질을 빚었던 것을 계기로 관련 제품 개발에 나섰다.

SK하이닉스는 솔루스첨단소재와 협력하고 있다. 이달 SK하이닉스로부터 반도체용 초극박 소재에 대한 최종 승인을 획득했다. 앞서 솔루스첨단소재는 국내 기업에 입는(웨어러블) 기기용 초극박을 제공한 바 있다.

반도체 업계 관계자는 “2019년 일본 수출규제 이후 주요 소재에 대한 국산화 작업이 본격화했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 토종 초극박을 사용하게 된 부분도 긍정적인 결과”라고 설명했다.

한편 일진머티리얼즈와 솔루스첨단소재는 전기차용 동박 생산능력도 증대하고 있다. 일진머티리얼즈는 국내 익산과 말레이시아에서 동박을 양산 중이다. 헝가리 진출을 예고했다. 미국과 스웨덴 등에도 시설 투자가 이뤄질 전망이다. 솔루스첨단소재는 헝가리 공장을 가동하고 있다. 지난달에는 캐나다 공장을 구축하기로 했다.