- ‘엔드-팹 파운드리 솔루션’ 공개


[디지털데일리 김도현 기자] 네패스가 위탁생산(파운드리) 분야 시장 선도 의지를 드러냈다. 네패스 자체 패키징 기술이 핵심이다.

28일 네패스는 최근 온라인 행사를 열고 웨이퍼레벨패키지(WLP) – 팬아웃패키지(FOWLP/PLP) – 시스템인패키지(SiP)로 이어지는 ‘엔드-팹 파운드리’ 솔루션 로드맵을 공개했다고 밝혔다. 이 자리에서 최근 차세대 반도체 공정 기술로 주목받는 엔드팹 기반 ‘nSiP’ 기술 전략을 소개했다.

SiP는 개별 칩들을 하나로 묶은 멀티칩 패키징 솔루션이다. 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP로 이뤄져 있다. SiP 시장 규모는 지난해 기준 146억달러다. 90% 이상이 서브스트레이트나 와이어 등 부품을 적용한 방식이다.

최근 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI) 및 자율주행 차량 시장 성장세로 고성능, 고집적 모듈을 구현할 수 있는 엔드팹 기술 기반 SiP 채택이 늘어날 전망이다.

네패스 고유 기술 ‘nSiP’는 기판을 사용하지 않고 실리콘 웨이퍼에 직접 FOWLP 기술을 적용한 국내 최초 SiP 솔루션이다. 기판과 와이어를 이용한 패키지 대비 1/3 이하로 작게 만들 수 있다.

네패스는 가로 600밀리미터(mm) 세로 600mm 사각 패널을 이용해 생산 효율성을 극대화한 PLP 공정으로 가격 경쟁력까지 확보했다.

김종헌 네패스 전무는 “엔드팹 기반의 nSiP는 크기와 성능에서 세계적인 경쟁력을 확보한 동시에 이를 PLP 상에서 구현해 시장에 새로운 SiP 로드맵을 제시하게 될 것”이라고 강조했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr


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