- 삼성전자 온양사업장 찾아…차세대 반도체 패키징 점검


[디지털데일리 윤상호기자] 이재용 삼성전자 부회장이 연일 삼성 미래 점검에 나서고 있다. 이번엔 반도체 패키징 기술을 챙겼다. 반도체 성능과 생산 효율성 등을 높이기 위한 기술이다.

삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자 온양사업장을 찾아 중장기 전략 등을 점검했다고 30일 밝혔다.

온양사업장은 삼성전자 차세대 반도체 패키징 연구개발(R&D) 핵심이다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 반도체 성능과 생산 효율성을 높일 수 있다.

삼성전자는 2018년 패키지 제조와 연구조직을 통합했다. TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설했다. 2019년 삼성전기 PLP(Panel Level Package)사업부를 삼성전자로 합쳤다.

이 부회장은 ”포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자“고 말했다.

한편 온양서업장은 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 동행했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr


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