- EUV용 포토레지스트 공급 다변화 차원

[디지털데일리 김도현기자] 국내외 반도체 업계가 극자외선(EUV) 생태계 확대에 나선다. EUV 기술은 반도체 미세공정 핵심으로 꼽힌다. 반도체 위탁생산(파운드리)에서 이미 도입 중이며, 메모리 생산에도 활용될 예정이다. 주요 반도체 제조사들은 EUV 관련 장비, 소재 등 확보에 열을 올리고 있다. 이번에 칩 메이커와 포토레지스트(감광액) 공급사들은 EUV 핵심 소재 공급 다변화를 위해 힘을 모았다.

20일(현지시각) 미국 스타트업 인프리아는 시리즈C 펀딩에서 3300만달러(약 399억원) 규모 자금을 확보했다고 밝혔다. 인프리아는 포토레지스트 개발업체로, 지난 2007년 미국 오리건주립대학교 화학연구소에서 분사해 만들어진 회사다.

투자 참여자는 삼성벤처투자, JSR, 인텔 캐피탈, SK하이닉스, TSMC 등이다. 특히 삼성은 지난 2014년, 2017년에 이어 세 번째 투자로 EUV 공정에 집중하고 있다.

포토레지스트는 노광 공정에서 활용되는 감광액이다. 이를 바르고 빛을 쏘면, 웨이퍼 위에 회로 모양이 남겨진다. 용도에 따라 순도 차이가 있다. 기존 불화아르곤(ArF)용보다 EUV용은 초고순도가 필요, 양산이 어렵다. 그동안 EUV용 포토레지스트는 JSR, 신에츠화학, 도쿄오카공업(TOK) 등 일본 업체가 독점한 분야다.

인프리아는 일본의존도를 낮출 수 있는 카드다. 인프리아의 EUV용 포토레지스트는 금속 산화물 기반으로 무기물이다. 유기물인 기존 포토레지스트보다 빛 흡수율이 4배 이상 높은 것으로 전해진다. 빛 흡수가 잘 되면, 미세한 회로 패턴을 새기는 데 유리하다.

앤드류 그렌빌 인프리아 부사장은 “EUV를 도입하는 전 세계 반도체 제조업체들이 투자자로 참여했다”며 “이는 인프리아의 전략적 중요성을 나타내는 지표”라고 말했다.
현재 EUV 라인을 구축한 업체는 삼성전자와 TSMC다. 두 회사는 파운드리 양대산맥이다. 시장점유율 50% 이상의 TSMC와 EUV 공정을 선제 도입한 삼성전자의 싸움이다. 최근 나란히 퀄컴의 5세대(5G) 이동통신 모뎀 칩 공급 계약을 따내는 등 경쟁이 치열하다.

전날(20일)에는 삼성전자 이재용 부회장이 이달부터 가동된 화성사업장 EUV전용라인 ‘V1’을 방문, 반도체 사업에 힘을 실었다. EUV의 중요성을 단적으로 보여주는 사례다.

SK하이닉스는 D램 생산에 EUV공정 도입을 준비하고 있다. 오는 2020년 10월 완공 예정인 이천 M16 공장에 EUV 전용라인이 마련된다. 인텔은 2021년 7나노미터(nm) 기반 중앙처리장치(CPU)를 양산할 계획이다. 라인은 미국 오리건주 팹에 들어간다.

한편 EUV는 파장 길이가 13.5나노미터(nm)다. 기존 공정인 불화아르곤(ArF)은 193nm로 14배 차이다. 짧은 파장 덕분에 미세한 회로를 그리는 데 적합하다. 얇은 붓을 쓰면 섬세한 그림을 그릴 수 있는 것과 같은 원리다. EUV 장비는 네덜란드 ASML이 독점 공급하고 있다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr


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