[디지털데일리 김도현기자] 삼성디스플레이가 삼성전자 지원사격에 나선다. 인도에 디스플레이 공장을 짓고, 스마트폰 패널을 공급할 예정이다.

최근 카운터포인트리서치에 따르면 2019년 4분기 인도 스마트폰 시장에서 삼성전자는 점유율 19%로 3위를 기록했다. 샤오미(27%)에 이어, 비보(21%)에도 밀리게 됐다. 특히 비보는 전년(2018년)동기대비 11% 성장, 2위로 올라섰다.

삼성전자는 프리미엄 스마트폰 분야(300달러 이상)에서도 순위가 하락했다. 해당 시장은 2018년보다 29% 성장해 역대 최고치를 찍었다. 중국 원플러스는 출하량이 전년대비 28% 증가, 인도 프리미엄 부문의 3분의 1을 차지했다. 삼성전자는 2% 하락, 2위에 머물렀다.

삼성전자는 인도 시장 공략에 대비, 지난 2018년 7월 인도 노이다에 스마트폰 공장을 세웠다. 투자금액은 7억달러(약 8305억원)다. 원가 절감 및 현지 공급망 확보 등 차원이다. 지난해 완공, 인도에서의 스마트폰 생산능력(CAPA)은 월 1000만대 수준으로 늘었다. 스마트폰 공장으로는 세계 최대 규모다.

삼성전자가 움직이자, 삼성 부품 계열사도 인도로 이동했다. 삼성SDI와 삼성디스플레이는 지난해 7월 인도 법인을 설립했다. 두 회사는 삼성전자에 스마트폰 배터리 및 패널을 공급한다.

삼성디스플레이는 앞서 베트남에 접는(Foldable, 폴더블) 디스플레이 모듈 라인을 구축했다. 국내에서 보낸 폴더블 유기발광다이오드(OLED) 패널은 모듈 공정을 거쳐, 삼성전자 베트남 공장에 완성품이 전달되는 구조다. 삼성전자는 받은 폴더블 디스플레이를 활용, 폴더블폰을 양산한다.

모듈 공정은 패널 세정, 디스플레이 구동칩(DDI) 부착, 인쇄회로기판(PCB) 부착 순으로 이뤄진다. 액정표시장치(LCD)는 편광판(POL) 부착 단계도 포함된다. 부착 시에는 ACF(Anisotropic Conductive Film)라는 절연성을 갖춘 접착 필름을 사용한다. ACF로 DDI와 PCB를 패널에 부착한 뒤, 일정 시간 압력과 온도를 가해 ACF를 경화시켜 압착하는 방식이다.

지난달 외신에서는 삼성이 현지 규제기관에 총 5억달러 규모의 투자 계획을 제출했다고 전했다. 인도 뉴델리 인근 노이다 지역에 스마트폰용 디스플레이 공장을 짓기 위함이다.

삼성디스플레이는 인도에서도 모듈 라인을 마련할 예정이다. 모듈 라인은 상대적으로 구축이 용이하고, 공장이 멈추더라도 큰 피해를 입지 않는다. 디스플레이 패널 공장의 경우 현지에서 가동률 높이는 데 쉽지 않은 것으로 알려졌다.

디스플레이 업계 관계자는 “삼성디스플레이의 인도 진출 규모, 시기 등이 구체적으로 정해지지는 않았지만, 조만간 투자가 단행될 것으로 안다”며 “삼성전자 스마트폰 생산에 도움이 될 것”이라고 말했다.

한편 삼성전자는 오는 11일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 ‘삼성 갤럭시 언팩 2020’을 개최한다. 모바일월드콩그레스(MWC)보다 약 2주 먼저 열린다. 이 자리에서 갤럭시S20 시리즈, 두 번째 폴더플본 갤럭시Z플립 등을 공개한다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr



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