[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자가 반도체 위탁생산(파운드리) 분야를 강화한다. 반도체 설계(팹리스) 업체와의 협력을 통해 사업 확대에 나선다. 5세대(5G) 이동통신, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 오토모티브 등 기회 요인은 다양하다.

11일 산업통상자원부와 한국반도체산업협회 등은 서울 서초구 엘타워에서 ‘시스템반도체 융합얼라이언스 세미나’를 개최했다. 이날 삼성전자 파운드리 사업부 송용하 그룹장은 “파운드리는 더 이상 반도체만 제조하는 사업이 아니다”며 “팹리스 업체와 긴밀히 붙어서 하지 않으면 경쟁력 있는 칩을 만들기 어려워졌다”고 말했다.

지난 4월 삼성전자는 ‘2030년 시스템반도체 1위’ 목표를 선언, 파운드리 사업에 투자를 늘리고 있다. 메모리에 집중된 매출 구조를 바꾸겠다는 의도다. 현재 파운드리 업계 1위는 대만 TSMC다. 삼성전자는 극자외선(EUV) 공정을 선제적으로 도입, 추격 의지를 나타냈다. 업계에서는 점유율 차이는 크지만, 기술력은 대등하다는 평가가 나온다.

송 그룹장은 “사물인터넷(IoT), 고성능 컴퓨팅(HPC)에 이어 인공지능(AI)과 자율주행까지 가능한 시대가 도래했다”며 “이때 필요한 것이 시스템반도체다. 삼성전자 파운드리 성장이 기대되는 요소”라고 설명했다. 팹리스 업체들이 해당 반도체를 설계하면, 파운드리 업체는 칩 생산하는 구조다.

반도체 디자인 및 공정이 복잡해지면서 팹리스 업체의 수요도 다양해졌다. 송 그룹장은 “삼성전자는 프로세스 기술, 디자인 인프라, 하이퍼포먼스 패키지 등의 서비스도 제공한다”고 강조했다. 프로세스 기술에서는 핀펫(FinFET), EUV 등이 포함된다.

핀펫은 3차원(3D) 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술이다. EUV는 파장길이 13.5나노미터(nm)로 미세한 회로를 그리기에 적합하다. 특히 삼성전자는 핀펫을 뛰어넘는 GAA(Gate-All-Around)를 준비 중이다. 미세공정 향상을 위함이다. GAA는 트랜지스터 게이트를 채널 4개면에 배치, 기술누설 전류를 줄인다. 트랜지스터의 구동 능력이 높아진다.

디자인 인프라는 팹리스가 필요한 라이브러리, 지적재산(IP), 디자인 방법론 등을 제공한다. 하이퍼포먼스 패키지는 고대역 메모리(HBM), 3D 패키징 등 성능 향상을 위한 옵션이 들어있다.

삼성전자는 ‘SAFE(Samsung Adavanced Foundry Ecosystem)’을 통해 펩리스 업체와 협력을 강화한다. SAFE는 삼성전자가 칩 설계를 지원하는 프로그램이다. 기술 협력, 고객사 확보 등에 도움될 것으로 보인다.

삼성증권 이종욱 위원도 긍정적인 의견을 내놓았다. 이 위원은 “(파운드리 등) 시스템반도체 분야는 고가 부품 확대로 매출 증가할 것”이라며서 “자율주행, 5G 등 호재로 작용할 요소가 많다”고 분석했다.

한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2019년 4분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC 52.7%, 삼성전자 17.8%로 예상된다. 양사의 격차는 더 벌어졌다. 송 그룹장은 “파운드리는 한 번 따라잡을 수 있는 분야가 아니다”며 “국내 고객사도 확보하려 노력 중이다. 내년 5월 파운드리 포럼을 기대하면 좋을 것”이라고 언급했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr



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