- 인텔, 한화테크윈 ‘영상 보안’·이노뎁 ‘스마트시티 관리’ 분야 협업

[디지털데일리 김도현기자] 인텔의 인공지능(AI)과 LG전자의 광학 기술이 만난다. 양사는 3차원(3D) 카메라를 개발 중이다.

4일 LG전자는 서울 강남구 인터컨티넨탈호텔에서 열린 ‘코리아 엣지 AI 포럼’에서 인텔과의 협업 내용을 공개했다. 지석만 LG전자 상무는 “3D 카메라에 AI 기술을 접목해 성능을 향상시킬 것”이라고 말했다.

두 회사는 카메라와 피사체의 거리를 고화질(HD)급 해상도로 인식할 수 있는 3D 카메라를 개발하고 있다. 해당 카메라는 인텔의 ‘리얼센스 D4’ 칩 기반이다. 리얼센스는 깊이 측정 기술이다. 증강현실(AR), 가상현실(VR), 로봇 등 촬영이 필요한 분야에서 활용된다.

LG전자는 3D 카메라의 얼굴인식, 신체측정, 장애물 검출 등에서 딥러닝 기술을 결합, 다양한 서비스를 제공할 방침이다. 의류 가상 피팅을 위한 딥러닝 신체 측정, 출입문에서 ID 카드 대신하는 딥러닝 얼굴 인식 등으로 응용할 수 있다.

지 상무는 “2D 카메라 인식은 사진이나 동영상 등으로 뚫을 수 있다”면서 “3D 카메라로 보안을 강화하는 것이 목표”라고 설명했다.

지난 9월 독일에서 열린 세계가전박람회(IFA)에서 공개한 가상 의류 피팅 솔루션 ‘씽큐핏’이 대표적이다. 씽큐핏은 3D 카메라로 이용자의 신체를 측정한다. 옷을 입은 상태에서도 가능하다. 이를 통해 생성된 아바타에 가상 의류를 입혀볼 수 있다. 2D 카메라는 360도 돌리거나, 기존 3D 카메라는 여러 각도가 필요했다. 하지만 개발될 3D 카메라는 한 컷으로 충분하다. 정확도는 98%에 달한다.

지 상무는 “그동안 LG전자는 B2C(기업과 고객 거래) 제품을 많이 해왔다. 이제는 B2B(기업 간 거래)로 진출하려고 한다”며 “3D 카메라 시장의 경우 시장이 크지 않다. 많은 회사가 함께해야 할 산업”이라고 언급했다.

이날 한화테크윈과 이노뎁도 인텔과 협력 사례를 공유했다. 한화테크윈은 인텔의 ‘오픈비노’ 툴킷을 활용, CCTV 카메라에서 수집한 영상 정보를 분석한다. 이 툴킷은 다양한 성능의 프로세서에서 적용, AI 알고리즘을 최적화한다. 아울러 인텔의 마이크로프로세서(MP)를 탑재한 서버형 네트워크영상저장장치(NVR)를 양산했다. AI 기술을 더한 NVR도 내년 출시 예정이다.

정원석 한화테크윈 상무는 “인텔 AI 솔루션을 활용한 상품화가 진행 중이다. AI는 선택이 아니라 필수”라며 “AI 에코시스템을 만들어, 다양한 업체들이 협력할 필요가 있다”고 강조했다.

이노뎁은 인텔의 엣지 AI 솔루션 기반 스마트시티 데이터관리 플랫폼을 공개했다. 해당 플랫폼에 제온 프로세서를 탑재했다. 양사는 AI 기술을 적용한 솔루션을 개발 중이다.

이성진 이노뎁 대표는 “솔루션 업체로서 글로벌 진출을 꿈꾸고 있다”며 “인텔과 함께 유의미한 데이터를 만들기 위해 노력할 것”이라고 이야기했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr



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