- 500여명 참가…EUV공정 등 파운드리 포트폴리오 공개

[디지털데일리 윤상호기자] 삼성전자가 파운드리 선두로 도약하기 위한 비전을 공개했다.

3일 삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 코리아’를 개최했다고 밝혔다.

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “삼성전자는 반도체 불모지에서 사업을 시작해 역경을 딛고 업계 1위에 오른 경험이 있다”며 “파운드리 분야의 최고를 향한 여정도 쉽지 않겠지만 난관을 헤치고 함께 성장해 나갈 수 있게 관심과 응원을 부탁한다”고 말했다.

삼성전자는 지난 4월 ‘반도체 비전 2030’을 공개했다. 2030년까지 시스템 반도체 글로벌 1위 달성 계획이다. 133조원을 투자한다. 1만5000명을 고용할 계획이다. 삼성 파운드리 포럼은 세계를 돌며 삼성전자 파운드리 전략을 소개하는 자리다. 미국 중국을 거쳐 한국에 왔다. 한국 포럼은 500명 이상 팹리스 고객과 파운드리 파트너가 참여했다. 전년대비 40% 증가했다. 오는 9월과 10월엔 각각 일본과 유럽에서 행사를 열 예정이다.

정 사장은 “국내 팹리스 기업이 신시장을 비롯한 다양한 분야에서 활약할 수 있도록 디자인 서비스, 제조, 패키지 등 개발부터 양산까지 협력 생태계를 활성화해 시스템 반도체 산업 발전에 기여하겠다”고 강조했다.

삼성전자는 8인치 웨이퍼 공정과 12인치 웨이퍼 공정뿐 아니라 7나노 이하 극자외선(EUV) 기반 초미세 공정도 제공할 방침이다. 반도체 ▲디자인하우스 ▲설계자산(IP) ▲자동화 설계 툴(EDA) ▲조립테스트(OSAT) 등도 지원한다.

텔레칩스 이장규 대표는 “올해 스무살이 된 텔레칩스는 삼성의 파운드리 기술 발전과 함께 성장해 왔다고 해도 과언이 아니다”며 “뛰어난 제품으로 시장 경쟁력을 더욱 높여 가기 위해 현재 협력 중인 14나노에 이어 10나노미터 이하 미세 공정에서도 탄탄한 협력을 이어 나갈 계획이다”라고 전했다.

한편 삼성전자는 지난 4월 28나노 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 공정 기반 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory, 내장형 MRAM) 솔루션 제품을 출하했다. EUV 노광 기술을 적용한 7나노 핀펫 제품도 내놨다. 5나노 공정도 개발했다. 또 차세대 트랜지스터 구조 3나노 GAE(Gate-All-Around Early) 공정 설계 키트(PDK v0.1, Process Design Kit)를 팹리스 고객에게 배포했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr


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